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张高胜:美国对华半导体出口管制及影响

http://www.CRNTT.com   2025-07-20 00:25:10

（二）拉拢盟友以打造对华半导体出口管制同盟 　　有效的出口管制措施需全球供应链中的其他主要参与者进行配合。美国为确保对华半导体领域出口管制政策的有效性，汇聚盟友力量对中国进行“围堵”。 　　1. 双边拉拢，推动日、荷等国调整对华半导体出口管制政策 　　美国大幅收紧对华半导体出口管制的同时，推动日、荷等国采取一致行动。日方为呼应美国对华芯片打压战略，加大半导体领域出口管制政策修订。2023年5月23日，日本产经省宣布了修改后的《外汇和外贸法》配套行政实施条例，加强对6大类23种高性能半导体制造设备出口管制。根据新规，从7月23日以后开始，除对美国、新加坡等42个“友好”国家和地区外，对中国等其他对象国家和地区出口上述产品的日本企业都必须经过逐项的审批，审批不通过不允许出口。2023年6月30日，荷兰政府正式颁布了有关先进半导体设备的额外出口管制的新条例。根据该条例，特定的先进半导体制造相关物项包括先进的沉积设备和浸润式光刻系统从荷兰出口至欧盟以外的目的地须事先向荷兰海关申请出口许可。 　　2024年3月7日，拜登政府试图进一步推动德国、日本、韩国、荷兰等盟国在现有管制基础上采取更多额外限制，如敦促荷兰政府阻止ASML为中国客户在实施销售限制之前购买的光刻机提供维修等服务，还希望日本企业限制向中国出口芯片制造过程所需的光刻胶等特殊化学品。 　　拜登政府还对全球半导体相关企业实施“胁迫”，要求其配合美国的供应链安全战略。2021年9月24日，美国商务部以保障供应链安全为由迫使英特尔、台积电等龙头企业提供商业数据，虽遭企业和民众反对，但台积电、三星等企业或机构在美国强硬态度下被迫就范。 　　2.多边塑造，组建半导体出口管制小圈子 　　拜登政府积极拉拢盟友组建各类新的半导体出口管制小圈子，构建针对中国的半导体产业科技封堵国际防线。2022年3月底，美国发起组建包括日本、韩国和中国台湾的“芯片联盟”倡议，企图针对中国实施统一的出口管制措施，限制先进芯片、制造设备、技术服务及相关知识产权向中国出口。2023年1月，美国、日本、荷兰就拜登政府主导的尖端芯片技术对华出口限制达成协议。2023年以来，美日韩在经济安全和技术合作方面动作频繁且联系紧密，尤其在半导体领域不断深化合作。2月28日，美日韩首次经济安全对话将半导体纳入关键议题，聚焦提升半导体等产业供应链弹性。8月18日，美日韩戴维营峰会进一步推动合作升级，《戴维营精神》联合声明着重强调在半导体及电池等领域的技术安全与标准制定等合作。

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