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张高胜:美国对华半导体出口管制及影响

http://www.CRNTT.com   2025-07-20 00:25:10

一、美国对华半导体出口管制路径 　　美国对华半导体出口管制发端于奥巴马政府末期的“中兴事件”。2016年3月，美国商务部工业与安全局（U.S. Department of Commerce, Bureau of Industry and Security，以下简称“BIS”）以向伊朗出口禁运产品为由，将中国中兴通讯以及深圳市中兴康讯电子、中兴伊朗等企业纳入出口管制实体清单（Entity List），导致中兴通讯从美国进口生产所必需的零部件须申请出口许可。特朗普第一任政府时期，事件进一步发酵。2018年4月，BIS禁止美国企业向中兴通讯销售包括芯片在内的零部件、商品、软件和技术。2018年7月，中兴通讯与BIS签署协议和解。与此同时，特朗普政府将重点打击对象转移到华为，华为海思是最早进入美国实体清单的芯片企业。2019年5月，美国商务部以“从事违反美国国家安全或外交政策利益的活动”为由，将华为及其分布在26个国家和地区的68家附属机构纳入实体清单。2020年5月，BIS发布临时最终规则，进一步限制非美国公司和个人使用美国的某些技术、软件及设备，在美国境外为华为及其附属机构设计、开发和生产半导体。在对华战略竞争背景下，限制或推迟中国获取和生产先进半导体技术的能力逐渐形成美国政界政策共识。拜登政府时期，更进一步加强了对中国半导体产业的遏制、打压，从内外两个层面双管齐下，升级加码对华半导体出口管制。 　　（一）强化全方位管控体系 　　打压对手、排除异己一贯是美国维护科技霸权的战略手段。拜登政府从设备、资本、技术、人才等方面构建起对华半导体全方位的出口管制体系，企图封堵中国获取半导体尖端核心科技的路径。 　　1.以“维护国家安全”为借口，织密对华半导体出口管制政策体系 　　拜登政府发布多轮对华半导体出口管制政策。2022年10月7日，BIS发布临时最终规则修订《出口管制条例》，从半导体供应链各个环节、相关技术设备到专业人才进行了全流程限制，管控力度前所未有：⑴限制中国企业获取高性能芯片和先进计算机；⑵限制美籍技术人才（含美国公民、持绿卡的永久居民或依美国法律成立的法人实体）在未经美国许可下，为中国“开发”或“生产”特定半导体提供支持；⑶限制中国获取先进半导体制造物项与设备等。

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