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张高胜:美国对华半导体出口管制及影响

http://www.CRNTT.com   2025-07-20 00:25:10

2023年10月17日，BIS发布两项对华半导体出口管制临时最终规则，进一步加强了对华人工智能相关芯片、半导体制造设备的出口限制：⑴加强对用于人工智能模型训练的先进芯片以及包括光刻、薄膜沉积、刻蚀、检测等先进芯片制造关键设备的管控，限制此类物项流向中国及其他国家和地区；⑵系统性调整了针对中国本土芯片制造厂商的最终用途规则，分别就超算、先进节点集成电路、芯片制造设备设置管制规则，力求在打击中国本土先进半导体生产制造能力的同时，降低对美国及其盟友国家企业在中国境内传统制程芯片制造供应链的不必要冲击；⑶进一步限制“美国人”“支持”在中国等特定国家进行的、包括半导体早期研发过程中所进行的非批量生产芯片制造等先进节点集成电路研发和生产活动。 　　2024年3月29日，BIS发布“实施额外出口管制”的新规措施，对中国出口的AI半导体产品采取“逐案审查”（case-by-case review）政策规则，包括技术级别、客户身份、合规计划等信息全面查验，全面限制英伟达、AMD以及更多更先进AI芯片和半导体设备向中国销售。9月5日，BIS宣布了一项临时最终规则，对量子计算物项、先进半导体制造设备、门全能场效应晶体管技术、增材制造物项等特定类型的物项实施出口管制。12月2日，在拜登离任前，BIS再次宣布了一项临时最终规则，限制向中国出口高带宽存储器，增加对24种半导体制造设备和3种开发或生产半导体的软件工具的新限制，直指先进制程、高带宽存储芯片和关键设备等领域。 　　2. 使用出口管制清单工具，高频率“拉黑”中国企业 　　清单管制是美国出口管制的另一特色。拜登政府将大量中国半导体相关企业纳入实体清单。实体清单是BIS制定的贸易黑名单，列入该名单的企业，需要获得美国商务部单独许可，才能购买美国受管制的技术或货物。2021年4月8日，BIS将7个中国超级计算机实体列入实体清单。2021年11月24日，BIS将杭州中科微电子有限公司、国科微电子股份有限公司、新华三半导体、苏州云芯微电子科技有限公司等企业纳入实体清单。2022年12月15日，BIS将36家中国芯片公司和研发机构纳入实体清单，其中包括寒武纪、上海微电子、长江储存中国三大半导体企业。2023年10月17日，BIS将壁仞科技、摩尔线程、光线云（杭州）科技有限公司、超燃半导体（南京）有限公司等13家中国半导体相关实体及其子公司添加到实体清单。2024年12月2日，BIS宣布新增涉及半导体生产设备制造商、晶圆厂和投资机构的140家中国实体至实体清单，涉及北方华创、拓荆科技、凯世通、盛美半导体等公司。

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