【 第1页 第2页 第3页 第4页 第5页 第6页 第7页 第8页 第9页 第10页 第11页 】

张高胜:美国对华半导体出口管制及影响

http://www.CRNTT.com   2025-07-20 00:25:10

美国“黑名单”工具另一关注重点在于中国军事领域的相关半导体产业。半导体与军事能力高度相关，多种火炮、武器系统甚至指挥信息系统等都依赖处理和存储芯片。美国试图通过管控半导体出口的方式遏制中国军事力量发展。2021年1月，美国通过《2021财年国防授权法案》，其中第1260H条明确要求“公开报告在美运营的中国军事公司”，明确要求美国国防部将那些可能直接或间接与美国有生意往来的、与中国军方关系密切或积极参与中国“军民融合”战略的公司列入所谓“中国军事公司清单”。美国《2024财年国防授权法案》进一步增强了该清单的影响力，其中第805条禁止美国国防部在未来几年与清单上的任何公司签订合同。该清单背后反映出近年来美国对中国“军民融合”发展战略及政策的高度关切。美国国防部明确表示该清单可被当作与中国竞争的潜在工具。2025年1月6日，美国国防部在《联邦纪事》发布公告，本次更新的2025年度“中国军事公司清单”中共包含134家中国企业，新增了71家中国企业，其中中芯国际及其附属企业、中微半导体设备（上海）股份有限公司、中国最大闪存芯片制造商长江存储科技有限责任公司等中国半导体企业榜上有名。 　　3. 频繁使用政治手段，试图最大限度切断中美芯片领域结合点 　　拜登政府以本土半导体产业发展支持政策“威逼利诱”国际半导体企业，使其断绝与中国关系，以政治化手段限制相关企业在华业务。2022年8月9日，拜登签署《芯片和科学法案》，试图藉行政手段重塑全球半导体供应链并遏制中国半导体业发展，含提供527亿美元资金与240亿美元投资税抵免以促美企研发制造芯片、拨约2000亿美元科研经费支持前沿科技、禁止获美资金的企业10年内去中国建造先进技术工厂等内容。2023年9月22日，美国商务部公布《〈芯片和科学法案〉国家安全保护措施最终规则》，以防止中国公司受益于美国半导体补贴政策，其核心条款包括限制受补贴主体与外国实体联合研究或技术许可，以及禁止受补贴主体十年内在中国等国扩大半导体产能。 　　同时，拜登政府也限制美国对华半导体领域投资。2023年8月9日拜登签署“对华投资限制”行政命令，严格限制美国对中国敏感技术领域投资，要求美企通报其他科技领域在华投资状况，且授权财政部对半导体、量子信息技术和人工智能系统等三个领域的中国实体投资予以禁止或限制。2024年10月28日美国财政部发布《最终规则》，明确禁止美国人员参与涉及对美国国家安全构成紧迫威胁的半导体和微电子产品、量子信息技术、人工智能三类技术和产品的某些交易，此外还要求美国人员向财政部通报可能助长国家安全威胁且界定明确的相关技术和产品的其他交易情况。

【 第1页 第2页 第3页 第4页 第5页 第6页 第7页 第8页 第9页 第10页 第11页 】