此外,美国智库界也在反思美国当下主导的多边出口管制制度的成效。美国战略与国际研究中心提议美国建立新的多边出口管理制度,综合考虑供应链、经济安全和出口管制等多方面问题,以“G7+”结构为基础(包括欧盟为永久观察员)建立“经济和技术安全机制”(Economic and Technology Security Regime,ETSR),设立永久秘书处协调成员国出口管制政策、工业政策和投资交易。②
二、美国对华半导体出口管制的动因
美国对华半导体出口管制既服务于“竞赢中国”这一对华战略根本目标,也藉“竞争”名义缓解自身半导体技术和商业脆弱优势以及供应瓶颈的现实压力,其内在逻辑是护持美国霸权地位。
(一)“竞赢中国”战略部署的重要环节
金融危机后,美国国家安全战略处于持续调整之中。奥巴马政府明确了美国国家安全战略要同时应对恐怖主义与传统大国的双重挑战,并将后者作为其第二任期国家安全战略的重点。特朗普政府更是宣告美国进入到大国战略竞争时代。两者的区别在于奥巴马政府将俄罗斯作为主要竞争对手,而特朗普政府则将中国视为主要战略竞争对手。拜登政府继承了这一对华战略定位,甚至更进一步,将中国定义为对美国构成全方位挑战的唯一竞争者。可以说,对华战略竞争已成为美国对外战略的核心内容。相应地,美国也采取了所谓的全政府模式,调动资源以适应对华战略竞争的形势需要。但是美国对华全面实现“脱钩断链”难度大,现实条件也不允许。事实证明,在中低端制造业领域与中国“脱钩”是困难的。拜登政府在借鉴前任特朗普政府政策基础上对其加以优化,试图构建“小院高墙”式科技竞争体系,力求做到精准制衡,以实现效益成本比的最优化,其科技竞争政策的核心逻辑就是做强自己、削弱对手,保持竞争优势。因此,由于中美科技发展水平依然存在一定差距,在半导体领域美国仍然对华占据优势,更有利于其实施“封锁”。
(二)以“竞争”为名缓解半导体制造业全球竞争力不足的现实压力
2022年4月,麦肯锡预测到2030年,半导体行业总年增长率可能为平均每年6%至8%,达到1万亿美元的规模。③半导体行业的光明前景促使美国试图保持该行业的领先地位。但是20世纪90年代以来,美国将芯片制造逐渐外包给韩、日、中国台湾等国家和地区。美国半导体企业及本土芯片制造的市场竞争力明显下滑。美国制造的芯片占全球总量份额从1990年的37%下降到2020年的12%,全球75%的现代芯片制造主要集中在东亚地区。并且,美国对芯片研发投资占GDP的比例也从20世纪60年代中期最高峰时的2%下降到2020年的不足1%。同时,全球半导体产业竞争日趋激烈。中国、韩国、日本、欧盟也纷纷采取行动,通过立法、发布行业战略、立项加大投资等,推动本土半导体产业发展。 |