第三种情况是所谓大陆企业通过“挖角”台湾高科技人才，窃取商业技术秘密。台湾当局认为，大陆企业往往通过挖角技术人员获得商业机密，或者吸收一些台湾企业离职退休人员获取技术机密，个别人员为追逐经济利益，很容易就范。例如，台湾法务部调查局桃园调查分局发现，紫光集团于2021年9月17日以五倍薪资招聘华亚科技股份有限公司的经理和高级工程师，诱使他们泄漏企业经营秘密予长江存储公司、合肥智聚公司，有员工被要求将机密资料传输到大陆地区终端，或者未经公司主管同意，违反公司资讯安全和保密协定，以手机拍摄和纸本打印等方式，将资料传送至大陆。为了切断这种信息传递，台湾当局以打击经济间谍犯罪为手段，去起诉相关涉案人员。
第四种情况是所谓大陆企业通过第三地公司，在台湾招聘人才。大陆资本在台湾受到台当局严格监管，但其他国家或地区在台业务则享有相对宽松待遇，这样大陆企业就需要绕道第三地，通过第三地公司延揽台湾芯片专业人才。2015年6月25日，根据台湾智慧财产法院2015年民暂抗字第4号裁定书披露的信息，香港商鑫泽台湾分公司在台湾登记为IC设计业者，该公司被怀疑是大陆企业展讯公司的猎人头据点，通过港资企业取得在台合法登记后，从事招聘联发科研发工程师的业务，很短时间有三名联发科高级IC设计工程师被挖角，携带走先进技术资料。
第五种情况是所谓大陆资本通过第三地在台登记设立公司，与有业务需求的台湾公司交易，利用台企的技术和人才为其工作。例如，大陆透过合资方式在台湾成立一个叫智鈊科技的新公司，该公司董事长、副董事长是台湾人，在台湾设立研发中心，招聘薪资是同行的两倍，具很强的揽才优势。北京比特大陆科技有限公司、北京晶视智能科技有限公司以及香港晶视智能科技有限公司，透过岛内的芯道互联有限公司、智鈊科技有限公司在台设立研发中心和业务中心，并挖角两家台企的高科技人才，为上述三家大陆和香港公司进行技术研发和销售。大陆企业还透过芯道互联有限公司、智鈊科技有限公司向台积电下订单，委托日月光进行封装测试。
四、台湾当局制定半导体产业管制的新措施
台湾技术保护政策受美国对华技术管制影响，对两岸经贸的监管越来越严格。2022年10月7日，美国商务部工业与安全局发布新的半导体禁制令，除IC设计外，也限制中国企业通过贸易获得高端运算芯片、研发超级电脑以及制造先进芯片能力。至于记忆体芯片，该禁制令限制外资企业在大陆、香港、澳门设立生产基地，只能透过“个案申请许可”才能豁免限制，继续从事生产制造业务。很多外资企业和持美国国籍和绿卡的华裔半导体工程师，因担心受到美国执法机关追究责任，被迫离开中国。 |
