2022年7月，美国第117届国会通过《芯片与科学法》（CHIPS and Science Act），拜登总统于2022年8月9日签署了该法案，使之成为美国联邦法律。③依据该法，美国政府提供520亿美元资金，以促进美国半导体研究和制造。《芯片和科学法》充斥冷战零和思维，名义上是“增强美国竞争力”，但实际上是以“竞争”为名，实行遏制公平竞争、打压中国科技产业之实。该法给美本土芯片行业提供巨额补贴、给半导体和设备制造提供税收抵免等一系列措施，鼓励他们在美建厂。与此同时，该法限制美国及其有关企业在华正常经贸与投资活动，对全球半导体供应链造成严重扭曲。截至2024年1月，美国商务部工业与安全局(Bureau of Industry and Security)已经把近800家中国实体纳入“实体清单”(entity list)，其中超300家是拜登任内纳入的。
拜登政府还拉拢西方盟国与中国“打群架”，围堵中国的发展。《芯片与科学法》不光为芯片企业在美设厂提供巨额补贴，同时动用政府力量迫使全球芯片企业“选边站”，逼迫他们切断与中国联系。美国施压欧洲和亚洲盟国，阻挠荷兰、英国、日本企业与中国企业的芯片商业活动和科技合作，促成日本和荷兰修改对华贸易管制法令。美国和西方国家以“价值观联盟”自居，关注中国所谓的“不公平竞争”行为。按照他们的标准，制定了一套从环境到劳动、贸易、技术、补贴等国际规则，界定中国所谓“不公平竞争”行为。2023年6月20日，欧盟执委会提出《经济安全战略》(European Economic Security Strategy)，这个战略文件警告成员国防止欧洲敏感科技流入用于从事违反人权的活动与军事领域，并建立统一敏感科技出口审查制度。同年10月3日，欧盟执委会公布建议出口审查清单，将高端半导体、人工智能、量子科技和生物科技等列入敏感科技领域。④2023年8月9日，拜登签署行政命令，禁止美国公民投资中国大陆、香港和澳门所属企业的敏感领域，包含高端半导体、量子科技和人工智能，升级对华打压和限制。为了有效掌控全球芯片供应链，美国将韩国、日本、台湾的半导体产业进行政治整合，组成所谓半导体“四方芯片联盟”(Chip 4)。这是一个由美国主导、协调四方供应链安全、产业补贴政策、科技人才培养和研发的全方位“芯片联盟”，这个“小多边”目的就是排斥中国参与全球半导体产业链，遏制中国芯片技术的提升和发展。
回顾历史，美国在上世纪70-80年代曾对日本进行相似经济战和半导体战。当时美国指控日本以仿造、剽窃、贿赂等手段获取美国技术，再以倾销、违约和限制出口等手段占领美国市场。⑤美国当年出手打压日本与现在打压中国，其逻辑如出一辙。它不仅是为了商业利益和产业政策，更多涉及美国“泛国家安全化”思维和对“老二”超过“老大”的担忧。⑥为了更有效遏制中国芯片发展势头，美国千方百计地将台湾纳入对抗大陆阵营之中，施压台湾与大陆芯片产业（特别是芯片高端制程）脱钩。 |
