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| 表1：台湾资讯电子产业外销订单占比 |
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| 图1：台湾资讯电子产业岛内外需求对比（左）、资讯电子产业岛内外产值对比（右） |
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| 图2：台湾半导体出口额及其占总出口比重（2014-2024年） |
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| 图3：台湾岛内固定资本形成与全球半导体市场景气程度对照 |
中评社╱题：美国半导体产业政策与供应链“去台化”趋势 作者：李月（天津），南开大学台湾经济研究所教授；陈沁歌（天津），南开大学经济学院硕士研究生
【摘要】主导产业的持续升级与演进是维持台湾经济增长活力的关键动力。近年来，随着人工智能时代的到来，以半导体为支柱产业的台湾经济逐渐走出“闷经济”困局。然而，这一发展趋势也强化了台湾经济对半导体产业的高度结构性依赖。在地缘政治影响下，全球半导体产业正经历深刻的结构性重组，这也为台湾经济带来诸多风险与挑战。本文从经济结构依赖、订单依赖、贸易依赖与投资依赖四个维度，剖析台湾经济所面临的结构性风险；梳理美国为重塑本土半导体产业生态所推动的“去台化”三重策略；并在此背景下，从尖端技术支撑、半导体生态体系、人才流动机制与资本支出结构等角度，研判当前全球半导体供应链中出现的“去台化”趋势，论证该趋势的不可逆性；指出美国所推行的“去台化”战略远非简单的产能迁移，而是一场系统性重构，正逐步侵蚀台湾半导体产业的发展根基。
一、引言
台湾是典型的以制造业为主导的小型、后发经济体，其发展进程与产业周期的迭代密切相关。回顾台湾的经济发展与产业变迁，上世纪60至80年代全球第二次产业转移期间，电子产业等先进制造业逐渐从美国、日本等发达经济体转移至台湾等亚洲“四小龙”地区。产业的承接与持续升级，推动台湾经济于60年代迅速崛起，并在80至90年代通过产业结构成功转型跨越中等收入陷阱，步入高收入经济体行列。
与此相对，产业的外移与空心化也屡次为台湾经济带来下行压力。自90年代起，伴随全球第三次产业转移浪潮的到来，消费电子产业及其低端环节开始由“四小龙”向外转移，台湾岛内产业进一步升级。其间，半导体与液晶面板产业被确立为“两兆双星”产业，于2004年和2006年分别突破兆元产值，成为台湾经济的重要支柱。然而，随着大陆液晶面板产业的迅速崛起，其市占率于2016年超越台湾，就此台湾液晶面板产业步入下行周期：一方面产能外流，另一方面对本土经济增长与就业的贡献减弱。与此同时，全球半导体需求尚未达到如今人工智能带动的水平，台湾经济因而陷入增长迟缓的“闷经济”状态难以提振。由此可见，台湾的经济增长与其主导产业的兴衰更迭存在显着关联。
近年来，随着世界经济逐步进入人工智能时代，对先进半导体的需求急剧增长。台湾凭藉其完整的半导体产业链与尖端制造技术，在全球半导体价值链中占据了举足轻重的地位。数据显示，2024年台湾半导体产业总体产值首次突破新台币5万亿元，贡献了台湾GDP的20.8%，以及全球半导体产业增加值的约11%①。作为全球高端半导体制造的重要基地，台湾的经济增长态势也随之增强。2021年，受惠于包括华为在内的紧急订单效应，台湾GDP增长率达到6.7%，扭转了此前的“闷经济”局面。与此同时，半导体行业也创造了大量高附加值就业岗位，2022年从业者平均年薪达新台币208万元，约为制造业平均水平的3倍。
然而，近年来美国持续推进对华“脱钩”政策，迭加频发的国际非传统安全事件，显着加剧了全球半导体供应链的安全风险。在全球百年未有之大变局下，价值链高度相互依赖的特性暴露出新的脆弱性，各经济体对供应链安全的重视与半导体制造能力过度集中于台湾之间形成显着矛盾。以美国为代表的主要经济体为维护自身国家安全与战略利益，正逐步重构以往基于纯经济效率逻辑形成的全球价值链布局，推动形成以“战略安全”为导向的半导体供应链体系，并加速全球产业链的重组进程。在这一过程中，台湾与美国等经济体之间在先进半导体制造技术与高端产能方面的矛盾日益突出，美国明确要求将尖端制程产能由台湾转移至美国本土。随着全球供应链持续重组与美国特朗普政府第二任期进一步推动的半导体“去台化”趋势，台湾或将面临更严峻的外部压力与内部产业结构转型挑战，产业外移可能导致其经济再度陷入增长乏力阶段。
二、台湾经济对半导体产业的结构性依赖
近年来，随着台湾产业结构的不断演进，半导体产业逐渐成为支撑其经济发展的关键支柱。换言之，台湾的经济增长呈现出对半导体产业的高度结构性依赖。本节从经济结构依赖、订单依赖、贸易依赖与投资依赖等四个维度，系统分析当前台湾经济对半导体产业所形成的深度依赖关系。
（一）经济结构依赖
近年来，台湾呈现出明显的“再工业化”趋势，该进程主要由半导体产业的快速发展所推动。宏观数据显示，制造业在台湾GDP中的占比从2014年的30.9%回升至2024年的35.2%。这一结构性变化在很大程度上得益于电子零组件制造业尤其是半导体制造业的强劲增长。从总量来看，电子零组件制造业产值占制造业总产值的比重从2014年的25.6%上升至2024年的32.9%，其中半导体制造业的占比更是从2014年的9.7%大幅提高至2024年的21.3%，显示出其支柱地位。从增量来看，该产业年均增长率达11.1%，远高于制造业整体2.5%的平均增速，成为推动“再工业化”的核心动力。
以台积电为例，根据其2024年年报，该公司营业收入达2.9万亿新台币，约占台湾GDP的11.3%。同时，其上游采购带动供应链创造产值达1.9万亿新台币，相当于GDP的8%。台积电及其关联产业链共计贡献了台湾约五分之一的GDP。由此可见，无论是制造业扩张、宏观经济增长，还是“再工业化”进程，台湾经济均表现出对半导体产业的深度结构性依赖。值得注意的是，在全球地缘政治局势紧张、供应链加速重构的背景下，若出现以台积电赴美投资为开端的大规模产业链外移，将对台湾的制造业产值、GDP增长及工业结构转型带来显着冲击。
（二）订单依赖
台湾经济具有明显的外向型特征，以外销订单为主导的外部需求对台湾经济影响显着，其中，半导体产业作为外销订单的核心组成部分，已成为判断台湾经济走势的关键指标。外销订单数据不仅直接反映全球市场对台湾核心产品的需求强度，还能超前预示未来数月的出口表现、生产活动、投资动向及整体经济态势，因而被视为台湾经济重要的“晴雨表”。从结构上看，资讯电子产业（大陆称作“电子信息产业”）②每年占台湾外销订单总额的比例超过50%（见表1），是外销订单的重要组成部分。值得注意的是，外销订单统计长期以终端产品类别进行划分，容易忽略半导体产业在资讯电子领域中所提供的底层技术支撑与价值链赋能作用。在台湾岛内需求保持相对稳定的背景下，全球客户仍持续增加对台资讯电子产品采购（见图1左）。外部需求已成为推动该产业发展的核心驱动力，并藉此对台湾经济产生显着的拉动作用。
［表1：台湾资讯电子产业外销订单占比］
［图1：台湾资讯电子产业岛内外需求对比（左）、资讯电子产业岛内外产值对比（右）（单位：新台币亿元）］
从市场结构来看，台湾资讯电子产业中的电子产品与光学器材订单高度依赖欧美市场。以台积电为例，北美地区是其最重要的销售市场，约占其总收入的70%；苹果公司作为第一大客户，贡献约25.2%的营收，英伟达紧随其后，占比约为10.1%。这一客户结构表明，台湾资讯电子产业的外销订单与美国市场需求密切相关。若美国成功建立新的制造中心，导致其对台相关产品采购需求减少，则台湾所获外销订单或将随之收缩。尤其在该类产品岛内生产与海外生产比例长期持平的情况下（见图1右），新制造中心的形成可能引发岛内资讯电子产业及其上下游关联部门的外移与萎缩。
（三）贸易依赖
对外贸易是驱动台湾经济增长的核心机制。台湾经济具有显着的外向型特征，出口占地区生产总值的比重长期维持在70%左右，显示出其经济对外部需求的高度依赖。在出口结构中，半导体产业位于核心地位，不仅是整体出口的“压舱石”，更是出口增长的主要引擎（见图2）。2024年，芯片出口占台湾出口总额的34.7%，充分彰显了其支柱地位。动态数据进一步强化了这一依赖特征，2025年2月以来，台湾芯片出口同比增长率均保持在20%以上，并于8月达到37.4%的峰值；同时，受人工智能服务器需求增长的推动，位于半导体产业下游的资通与视听产品出口在2025年上半年也大幅增长63%，进一步印证了台湾出口对半导体产业的底层依赖仍在持续强化。
［图2：台湾半导体出口额及其占总出口比重（2014-2024年）（单位：亿美元；%）］
这种深度依赖结构的形成，根植于该高附加值产业与当前全球技术浪潮的深度契合。首先，半导体产业属典型的技术与资本密集型产业，其单位价值远高于传统产业产品，因而在地区总出口额中占据较高比重。其次，台湾半导体产品大多作为关键中间品深度嵌入全球价值链，不仅服务于终端消费市场，更广泛融入跨国企业生产网络，由此形成的中间品需求导向型出口结构，进一步巩固了半导体产业在台湾整体出口中的核心地位。与此同时，近年来生成式人工智能革命所引发的全球性需求爆发，为台湾半导体产业提供了强劲的外部动力，推动该产业进入新一轮快速增长周期，并显着增强了其对出口增长的贡献度。
（四）投资依赖
台湾的资本形成在结构上高度依赖于半导体产业及其所在的信息与通信技术（ICT）产业。从整体ICT产业来看，其资本支出是台湾资本支出的重要来源。2014-2023年，ICT产业固定资本形成约占台湾固定资本形成总额的30%至40%，意味着每100元新台币的固定资产投入中，就有30至40元来自于该产业的相关活动。其中，半导体产业作为ICT产业最重要的组成部分，在2023年的资本支出约占固定资本形成的33.86%，约占当年GDP的8.7%。
除静态结构依赖外，台湾资本形成的波动也与全球半导体行业的景气周期高度关联，呈现出明显的同步性。从台湾固定资本形成与全球半导体产业名义销售额的时间序列数据（图3）可见，两者变动趋势高度一致：全球半导体市场处于扩张阶段时，台湾投资需求旺盛；反之，在行业下行期，岛内资本形成则显着放缓。这一传导机制主要由半导体龙头企业推动。以台积电为例，该企业2024年资本支出预计约为300亿美元，其中约70%（约210亿美元）将用于台湾岛内先进制程扩产与技术研发，约占当年全台资本形成的一成左右。由此可见，单一大型企业的投资决策已能够显着影响台湾资本形成的总体波动。
［图3：台湾岛内固定资本形成与全球半导体市场景气程度对照］
这一现象不仅强化了台湾经济对半导体产业的结构性依赖，也反映出高度产业集中所带来的潜在风险。值得注意的是，台积电已宣布计划在美国投资约1000亿美元。据岛内预测③，其2025年在台投资金额可能降至100亿美元，相当于使台湾资本形成减少约5%。若进一步考虑因台积电投资缩减所引发的产业链关联投资下降，其影响总规模甚至可能与2024年“主计总处”所预估的7.5%投资增速幅度相当，预计将对台湾未来的投资增长态势构成显着挑战。
三、美国重塑本土半导体产业生态与推动供应链“去台化”的三重战略
鉴于芯片在新一轮产业革命中的核心地位，半导体产业已被全球主要经济体界定为战略竞争的关键资源。在此背景下，美国正以系统性政策组合（“胡萝卜”+“大棒”+“枷锁”）推进半导体供应链的“去台化”，藉此强化技术主权并因应地缘政治竞争。由此，台湾半导体产业正面临产能外移、人才流失与资本外流等结构性冲击，其在全球半导体供应链中的主导地位亦呈不可逆转的弱化趋势。
（一）“胡萝卜”：《芯片与科学法案》
基于半导体产业军民两用的特殊性及其在推动人工智能等前沿技术发展中的核心作用，美国政府自2018年起积极推进本土半导体产业生态重塑，以缓解地缘政治不确定性带来的供应链风险，并强化其长期经济竞争力和国家安全基础。特朗普通过制裁中芯和华为，首次将半导体问题提升至国家安全层面，开启了产业回流的政策讨论。拜登政府在特朗普政府的基础上进一步推动政策制度化，《芯片与科学法案》（以下简称《芯片法案》）于2022年8月9日正式生效。该法案旨在通过补贴、税收激励等政策工具，吸引全球半导体龙头企业及上下游配套产业在美国投资布局，重构美国本土半导体制造能力与创新体系。由于台湾是全球半导体产业的核心重镇，2024年第四季度台湾晶圆代工产值合计全球比重超过七成，供应全球10nm以下、7nm以下、3nm制程晶圆的比重已经达到69%、78%、95%，因此吸引台湾半导体企业赴美投资也成为该法案的重要战略目标之一。具体而言，《芯片法案》主要采取以下四种策略：
一是财政支持。《芯片法案》为美国本土半导体制造业提供了总额高达527亿美元的财政支持，其中包括约390亿美元的制造业直接补贴，以及约130亿美元用于研发与劳动力培养。法案明确规定，受资助实体必须将所获联邦资金全部用于在美国境内建设、扩建或升级半导体制造相关设施。到2025年7月，美国商务部已宣布向48个项目的32家公司提供325.4亿美元的赠款。为促进先进制程产能落地，资金分配显着向国际及本土龙头企业倾斜。其中，英特尔以87亿美元的资助额度成为最大受益方，台积电与三星分别获得66亿与64亿美元，美光则获60亿美元支持。
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