（二）上游材料及零组件具一定优势
台湾已实施的“福卫”系列卫星计划均为中低轨道，带动岛内厂商形成了相对完善的卫星通讯及地面接收设备、航天金属零组件产业体系，特别是印刷电路板、射频元件、天线材料、路由器、地面基站及接收设备等产品，已打入SpaceX、OneWeb等全球科技巨头低轨卫星供应链。以SpaceX星链计划（Starlink）为例，不少台商直接打入星链计划供应链，以上市柜企业为主，也说明太空工业科技门槛较高，中小企业跨入较难;产品以材料、卫星通讯及地面接收设备为主（表1）。次级系统方面，岛内科研院所及部分厂商经过探空火箭及“福卫”系列太空计划已在次级系统领域取得一定突破，微像科技的CMOS影像传感系统用于福卫五号及印度探月卫星；新鼎系统研发福卫七号操控软件系统；士林电机为“福卫”系列提供电池管理系统，但整体实力较弱。
［表1：打入SpaceX星链计划的台湾厂商］
目前，台湾半导体产业已积极跨入太空工业体系。联发科与国际航海卫星通讯公司Inmarsat合作于2020年8月以窄频物联网（NB-IoT）芯片完成全球首次5G物联网高轨卫星资料传输测试；台积电为高通、苹果等国际大厂生产手机用卫星通讯模组，此外其重点布局的氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）等第三代半导体材料也是卫星通信、通信基站关键材料；砷化镓晶圆代工龙头稳懋过去为苹果、博通等提供高频元件，现在供货给台面上所有全球知名低轨道卫星厂商。 |
