中评社北京12月8日电／据半导体行业观察报导，上周，美国半导体行业协会发布了一个长篇调查报告（参考《美国万字报告：芯片设计很重要！》，其中指出了美国半导体设计行业目前面临的几个挑战，并呼吁美国政府对于美国半导体设计行业的研发到2030年之前给予总共200－300亿美元的补助，以确保美国半导体设计公司能保持收入在全球的领先地位。
这篇报告的背景是不久之前美国国会和政府刚刚通过的CHIPS法案。CHIPS法案主要针对美国正在衰退的半导体制造行业，将会在未来对于美国本土半导体制造行业进行补贴，从而让美国不至于完全失去本土半导体制造行业。SIA显然是看到了美国政府既然有意愿去补贴半导体制造行业，那么不妨也试一下呼吁为半导体设计行业进行政府补贴。SIA同时预测如果政府不做任何动作，到2030年没干过半导体设计公司的收入占比将从2020年的46%降低到2030年的36%，而中国半导体设计公司的收入份额将会由9%提高到23%。
SIA在报告中指出美国半导体设计行业的三个挑战：（1）研发成本随着使用先进工艺越来越高，（2）人才短缺，以及（3）逆全球化让美国半导体公司的可及市场规模减小了，并且指出用政府财政补贴（如减税）的方法来应对这些挑战。我们认为，SIA提出的政府财政补贴对于美国半导体设计行业虽然有一定帮助，但是并无助于美国半导体设计行业进一步失去市场份额。美国之外（尤其是中国）半导体行业的崛起并获取更多市场份额是大势所趋，并不是这样几百亿美元的财政补贴就能改变的。
财政补贴能让美国半导体设计公司活得更舒服，但无助于市场份额降低
首先，SIA的报告认为，在使用先进工艺节点之后，半导体行业的研发支出比之前大大提升，同时因为美国半导体公司的竞争对手（包括中国和韩国的半导体设计公司）都有国家补助，因此美国政府对于半导体设计公司进行研发方面的财政补助能帮助减少美国半导体设计公司研发支出的压力，同时也能更好地和来自其他地区的半导体设计公司竞争。
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