然而，我们对于美国半导体设计行业的悲观预期中有一个重要的假设，就是芯片市场在未来几年内都趋于稳定，对于整个行业格局都会带来变化的新品类在未来几年内都不会出现。如果这个假设不成立，即未来几年内出现了足以对整体芯片市场竞争格局造成革命性变化的新品类（类似上世纪90年代末的PC，2010年的智能手机等），那么显然谁能抓住这个新品类的机会，谁就能成为未来市场占有率的先机。从这个角度来看，我们认为美国半导体行业从技术积累角度确实较有优势能帮助公司抓住机会，但是美国总体的金融体制对于这样的创新并不利，这是由于这些新技术通常都是由一些初创公司能抓到机会，但是美国资本市场对于芯片类初创公司并不青睐，主要原因是芯片设计成本太高，资本效率较低，很难用小资本撬动大回报，因此从融资到上市，美国芯片初创公司都很不容易。
在SIA提出的补助方案中，也主要是以税补助为主，这样的补贴将绝大部分进入现有半导体设计巨头的口袋中，而很难帮助更有机会抓住下一代机会的初创公司。与之相对的，中国对于半导体行业的补助除了税务补助之外，还有产业基金以及金融市场配套政策，这些补助能真正帮助有实力的初创公司大胆去尝试下一代的机会。因此，从布局下一代芯片品类和市场的角度来看，也是中国的政府补助方法较有优势， 这也是我们在过去几年内看到中国芯片设计初创公司如雨后春笋般出现的原因，而这样的补助能否帮助中国半导体设计公司抓住下一个革命性的新芯片品类的机会，让我们拭目以待。 |
