美国半导体设计人才短缺也无法靠政府补贴解决
SIA报告中提到的第二点挑战，即美国半导体设计行业人才缺乏。报告估计，到2030年，美国半导体设计行业需要的人才总数约为八万九千，而缺口则高达两万三千，是总需求的35%。报告建议政府使用奖学金等相关措施鼓励美国本土STEM人才就读半导体设计相关专业并从事相关工作。
我们认为，芯片行业的人才问题并不是靠简单的政府撒钱补贴就能快速解决的。首先，人才缺乏并不是美国半导体设计行业遇到困境的原因，而恰恰是美国半导体设计行业进入衰退的一个结果。事实上，美国的高校对于半导体行业相关的学科设置和入学等从本世纪初到今天基本没有什么改变，但是在2000－2010年美国半导体火热的年代，美国半导体行业从来不缺人才，也不乏聪明的学生选择就读半导体相关专业。而等到2015年之后美国半导体设计行业遇到挑战进入衰退周期以及互联网行业再次强势崛起后，此消彼长最好的STEM专业学生都选择了出路最好的计算机专业就读，毕竟没人会跟自己的前途过不去。从宏观上来说，如果美国半导体设计行业继续停滞甚至衰退，那么人才出走去其他出路更好行业的趋势只会越来越强，而依靠政府补助人才培养并没有办法从根本上解决这个问题。
中国和美国半导体政府补助逻辑的比较
中美两国都在对半导体行业做政府补助，但是由于中美两国在半导体行业发展阶段的不同，补助形式的不同以及配套政策的不同，我们认为补助带来的影响会很不一样。
中国的半导体行业仍然处于发展阶段，处于以中低端为落脚点，逐渐进入高端市场的过程中。在这一过程中，如前所述产品的成本是最关键的要素，因此政府补贴能大大加强中国半导体半导体设计公司的竞争力。另一方面，目前立足中低端芯片的公司未来也希望能进入高端市场，而进入高端市场一个关键因素就是研发成本，通过政府补助可以让中低端公司更有动力去投入研发以进入高端市场。总而言之，就是中国政府补贴能从增加竞争力和鼓励芯片设计公司进一步拓展市场两方面来提升中国半导体行业的市场份额。相反，美国半导体设计行业已经过了发展的巅峰期，目前主要是占据高端市场的巨头在占据市场份额，由于对于这些巨头来说，成本并非其根本的竞争力，因此政府补贴虽然能让巨头过得更舒服一些，但是我们认为很难对于整体半导体设计行业的市场占有率起到显着的改善。
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