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| 台积电获美资助 |
中评社华盛顿4月8日电（记者 余东晖）拜登政府8日宣布，美国商务部与台积电亚(TSMC)签署了一份不具约束力的初步条款备忘录(PMT)，根据《芯片与科学法案》提供高达66亿美元的直接资金，支持台积电在亚利桑那州凤凰城的三个绿地领先晶圆厂投资超过650亿美元，生产世界上最先进的芯片。
美国商务部称，通过对台积电亚利桑那州的这项拟议投资，拜登政府在加强美国经济和国家安全方面迈出重要一步，提供可靠的美国内芯片供应，支撑未来经济，推动人工智能繁荣和其他快速增长的行业，如消费电子、汽车、物联网和高性能计算。
在最初宣布在美国建两家晶圆厂后，台积电承诺在2030年前再建第三家晶圆厂。美商务部称，有了这笔拟议的资金，台积电将确保在亚利桑那州形成一个规模领先的集群，在这十年中创造约6,000个直接制造业就业机会，累计超过20,000个独特建筑就业机会，以及数万个间接就业机会，并将最先进的工艺技术带到美国。 |
