台积电是全球半导体制造领导者，于1987年率先推出纯代工业务模式，目前生产全球90%以上的前沿逻辑芯片。台积电在亚利桑那州的三家晶圆厂预计将为美国带来一套最先进的制程节点技术:第一家晶圆厂将生产4纳米FinFET制程技术。除了之前宣布的生产3纳米工艺技术的计划外，第二个晶圆厂将生产世界上最先进的2纳米工艺技术。台积电亚利桑那州的第三家晶圆厂将根据客户需求生产2纳米或更先进的工艺技术。在满负荷运转的情况下，台积电亚利桑那州的三个晶圆厂将生产数千万个尖端芯片，为5G/6G智能手机、自动驾驶汽车和人工智能数据中心服务器等产品提供动力。台积电亚利桑那州预计将于2025年上半年在美国的第一家晶圆厂开始大批量生产。
美国商务部称，由于像台积电亚利桑那州工厂这样的投资，到2030年，美国的尖端芯片产量将占全球的20%左右。总资本支出超过650亿美元，台积电亚利桑那州的投资是美国历史上对绿地项目最大的外商直接投资。台积电亚利桑那州在美国的投资促进了整个供应链的投资，包括计划在亚利桑那州或美国其他地区建设或扩建工厂的14家直接供应商，将进一步加强美国国内供应链的弹性。
除了提议的高达66亿美元的直接资金外，芯片法案项目办公室将根据PMT向台积电亚利桑那州项目提供约50亿美元的拟议贷款，这是芯片法案提供的750亿美元贷款授权的一部分。
|
