|
| 台湾半导体产业协会理事长、台积电资深副总经理侯永清致词。（中评社 卢诚辉摄） |
中评社新竹10月23日电（记者 卢诚辉）台湾半导体产业协会（TSIA）今天在新竹召开年会，理事长、台积电资深副总经理侯永清表示，2025年是一个充满挑战与变化的一年，产业的不确定性与地缘政治因素对营运造成一些挑战，台湾半导体产业2025年产值仍可望达新台币6.5兆元，将较2024年成长22.2%。
侯永清说，台湾半导体产业去年缴出漂亮成绩单，封测、制造保持全球第1，设计仍是全球第2。
展望未来，侯永清表示，地缘政治以及市场不确定性仍然会存在，唯一能做的就是做得更强、更大。当面对挑战时，才有更多的话语权。
台湾半导体产业协会23日下午在新竹国宾饭店召开2025年会，包括侯永清、和硕联合科技董事长童子贤、钰创科技创办人兼董事长卢超群、联发科技副总经理吴庆杉、臻鼎科技集团董事长沈庆芳、台积电资材管理处长柯宗杰、京元电子总经理张高熏、工研院资深副总暨协理苏孟宗、新竹阳明交通大学副校长暨产学创新研究学院院长孙元成等人都到场出席。
侯永清指出，面对2025年的全球半导体的挑战，台湾半导体产值预估将达新台币6.5兆元，年增幅22.2%，显示台湾半导体产业的韧性强劲。台湾半导体产业协会提出包括加速技术创新与研发、强化生产能力与供应链韧性、深化国际合作与生态链整合等三大对策，以应对地缘政治风险、市场不确定性及技术竞争压力，并保持台湾在全球供应链中的领先地位。
侯永清认为，半导体产业要保持竞争力，首要任务是加大对先进制程、先进封装及新材料的投入，并强化AI晶片的研发。唯有保护并发展尖端技术，台湾才有更多机会在全球市场中掌握主动权。当台湾半导体产业面对挑战时，唯有把自己做得更强大，才能拥有更多话语权。
|
