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| 台湾半导体产业协会23日下午在新竹国宾饭店召开2025年会。（中评社 卢诚辉摄） |
中评社新竹10月23日电（记者 卢诚辉）台湾半导体产业协会（TSIA）23日下午召开2025年会，包括台湾半导体产业协会理事长、台积电资深副总经理暨副共同营运长和资讯安全长台积电侯永清、和硕联合科技董事长童子贤等逾百位科技大咖齐聚新竹，童子贤更以“产业发展与世界局势”发表专题演讲，备受外界关注。
台湾半导体产业协会23日下午在新竹国宾饭店召开2025年会，包括侯永清、童子贤、钰创科技创办人兼董事长卢超群、联发科技副总经理吴庆杉、臻鼎科技集团董事长沈庆芳、台积电资材管理处长柯宗杰、京元电子总经理张高熏、工研院资深副总暨协理苏孟宗、新竹阳明交通大学副校长暨产学创新研究学院院长孙元成等人都到场出席。
2025台湾半导体产业协会年会在由理事长侯永清致词揭开序幕后，紧接着由童子贤发表50分钟的专题演讲，之后会再举行1.5小时的“深化台湾半导体产业优势，持续引领全球发展”论坛。
台湾半导体产业协会成立于1996年，是一个以“关心产业发展“为出发点的民间团体，期望透过协会的活动凝聚业界对产业发展的共识，以促成竞争中的合作，促进整体产业的健全发展。该协会代表产业参与国际协商，协调产业界合作，并将产业意见反映给政府作为政策参考。会员包含研发、设计、制造、封装、测试、设备及材料等领域的超过200家企业。 |
