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| 台湾工研院与104人力银行联合发表《半导体业人才报告书》。（照片：工研院提供） |
中评社台北7月28日电／台湾工研院28日与104人力银行联合发表《半导体业人才报告书》，截至2025年5月，半导体产业整体职缺数已回升至疫情前高点，当月人力缺口达3.4万人，主力集中于“生产制造／品管／环卫类”、“研发类”与“操作／技术／维修类”三大职类。
此次报告书聚焦当前企业最关注的三大痛点：一是关键技术人才短缺，尤其在AI应用、新兴技术与系统整合职能上，人才供需落差日益明显；二是薪资落差与招募竞争加剧，导致留才难度升高；三是技术职需求型态转变，企业更重视具跨域整合、国际视野与产品化能力的人才。
报告表示，截至2025年5月，半导体产业整体职缺数已回升至疫情前高点，当月人力缺口达3.4万人，主力集中于“生产制造／品管／环卫类”、“研发类”与“操作／技术／维修类”三大职类。
由于技术门槛高、训练周期长，使人力供给相对不足。以“操作／技术／维修类”为例，供需比仅为0.2，等于每五个职缺仅有一位求职者；该类职缺自2023年10月的4，300个增至2025年5月的9，000个，增幅67%，显示先进制程与封装产线扩张，推升机台操作与维护人力需求。研发职缺则自2023年约6，000笔增长至近万笔，反映AI、异质整合与新兴应用带动高阶研发人才急遽需求。
在技能需求方面，技术职人员需具备故障排除、设备维护等现场操作能力；研发人才则需熟悉电路系统设计、IC开发与验证。报告指出，“操作／技术／维修类”有58%职缺不限定科系背景，“生产制造／品管／环卫类”亦有38%具弹性，相较之下，“研发类”因专业门槛高，仅23%职缺不限科系，显示企业对电机电子等理工背景的高度倚赖。
报告书同时揭示十大热门职务的年薪中位数，以“类比IC设计工程师”、“资讯软体系统类”与“研发相关职类”为最高，年薪均突破百万元门槛，显示高阶技术职具备高度市场竞争力。整体而言，年薪高低明显与技术门槛、实务经验及未来发展潜力呈现正向关联，亦再次凸显强化高阶技术人才供给与系统性育成的重要性。 |
