中评社╱题：“美国对华半导体出口管制路径、动因及影响” 作者：张高胜（北京），中国国际问题研究院世界和平与安全研究所助理研究员
【摘要】美国对华半导体出口管制发端于奥巴马政府末期的“中兴事件”，经特朗普第一任政府发酵，至拜登政府构建起全方位管控体系，包括发布系列政策限制技术与人才流动、滥用清单工具制裁企业、运用政治手段切断中美芯片联系，还拉拢盟友打造管制同盟。其动因主要是服务于“竞赢中国”战略，缓解自身半导体产业竞争力不足及供应瓶颈压力，本质仍为护持美国霸权。从影响来看，美国对华出口管制背离全球化逻辑，危及全球福祉。美国半导体业界因担忧损失而反对，损害美国自身利益。同时，美国遏制成效有限，协调盟友战略也面临诸多困境，而中国通过加大研发投入、创新技术、反制美国产业等措施积极应对，有望实现自主发展。美国意图通过“小院高墙”及出口管制政策限制中国半导体产业发展，但其政策或正加速前沿半导体创新和制造在美国及其盟友边界外的发展。
21世纪以来，全球信息化产业蓬勃发展、数字化智能时代加速推进。半导体产业作为全球经济增长的重要引擎，成为引领新一轮科技革命和产业变革的关键领域。半导体产业涉及半导体材料、半导体设备、芯片设计、芯片制造、封装测试、各大电子和计算机等多重领域，具有基础性、关键性和战略性的重要地位。美国因而将半导体产业作为事关经济繁荣和国家安全的重要产业。为尽可能保持最大程度的领先，美国将半导体领域视为对华高科技竞争的关键战场和地缘战略博弈的焦点之一，对中国实施日趋严苛的出口管制政策。作为贸易保护的主要手段之一，出口管制指的是一个国家依据法令和政策对本国出口贸易进行控制和管理的行为。合理的出口管制不可或缺，但歧视性的出口管制破坏了国际贸易的连续性和稳定性。①美国将出口管制工具武器化、安全化、政治化，遏制中国半导体产业往高精尖方向发展，服务“竞赢中国”整体政治目标。
一、美国对华半导体出口管制路径
美国对华半导体出口管制发端于奥巴马政府末期的“中兴事件”。2016年3月，美国商务部工业与安全局（U.S. Department of Commerce, Bureau of Industry and Security，以下简称“BIS”）以向伊朗出口禁运产品为由，将中国中兴通讯以及深圳市中兴康讯电子、中兴伊朗等企业纳入出口管制实体清单（Entity List），导致中兴通讯从美国进口生产所必需的零部件须申请出口许可。特朗普第一任政府时期，事件进一步发酵。2018年4月，BIS禁止美国企业向中兴通讯销售包括芯片在内的零部件、商品、软件和技术。2018年7月，中兴通讯与BIS签署协议和解。与此同时，特朗普政府将重点打击对象转移到华为，华为海思是最早进入美国实体清单的芯片企业。2019年5月，美国商务部以“从事违反美国国家安全或外交政策利益的活动”为由，将华为及其分布在26个国家和地区的68家附属机构纳入实体清单。2020年5月，BIS发布临时最终规则，进一步限制非美国公司和个人使用美国的某些技术、软件及设备，在美国境外为华为及其附属机构设计、开发和生产半导体。在对华战略竞争背景下，限制或推迟中国获取和生产先进半导体技术的能力逐渐形成美国政界政策共识。拜登政府时期，更进一步加强了对中国半导体产业的遏制、打压，从内外两个层面双管齐下，升级加码对华半导体出口管制。
（一）强化全方位管控体系
打压对手、排除异己一贯是美国维护科技霸权的战略手段。拜登政府从设备、资本、技术、人才等方面构建起对华半导体全方位的出口管制体系，企图封堵中国获取半导体尖端核心科技的路径。
1.以“维护国家安全”为藉口，织密对华半导体出口管制政策体系
拜登政府发布多轮对华半导体出口管制政策。2022年10月7日，BIS发布临时最终规则修订《出口管制条例》，从半导体供应链各个环节、相关技术设备到专业人才进行了全流程限制，管控力度前所未有：⑴限制中国企业获取高性能芯片和先进计算机；⑵限制美籍技术人才（含美国公民、持绿卡的永久居民或依美国法律成立的法人实体）在未经美国许可下，为中国“开发”或“生产”特定半导体提供支持；⑶限制中国获取先进半导体制造物项与设备等。
2023年10月17日，BIS发布两项对华半导体出口管制临时最终规则，进一步加强了对华人工智能相关芯片、半导体制造设备的出口限制：⑴加强对用于人工智能模型训练的先进芯片以及包括光刻、薄膜沉积、刻蚀、检测等先进芯片制造关键设备的管控，限制此类物项流向中国及其他国家和地区；⑵系统性调整了针对中国本土芯片制造厂商的最终用途规则，分别就超算、先进节点集成电路、芯片制造设备设置管制规则，力求在打击中国本土先进半导体生产制造能力的同时，降低对美国及其盟友国家企业在中国境内传统制程芯片制造供应链的不必要冲击；⑶进一步限制“美国人”“支持”在中国等特定国家进行的、包括半导体早期研发过程中所进行的非批量生产芯片制造等先进节点集成电路研发和生产活动。
2024年3月29日，BIS发布“实施额外出口管制”的新规措施，对中国出口的AI半导体产品采取“逐案审查”（case-by-case review）政策规则，包括技术级别、客户身份、合规计划等信息全面查验，全面限制英伟达、AMD以及更多更先进AI芯片和半导体设备向中国销售。9月5日，BIS宣布了一项临时最终规则，对量子计算物项、先进半导体制造设备、门全能场效应晶体管技术、增材制造物项等特定类型的物项实施出口管制。12月2日，在拜登离任前，BIS再次宣布了一项临时最终规则，限制向中国出口高带宽存储器，增加对24种半导体制造设备和3种开发或生产半导体的软件工具的新限制，直指先进制程、高带宽存储芯片和关键设备等领域。
2. 使用出口管制清单工具，高频率“拉黑”中国企业
清单管制是美国出口管制的另一特色。拜登政府将大量中国半导体相关企业纳入实体清单。实体清单是BIS制定的贸易黑名单，列入该名单的企业，需要获得美国商务部单独许可，才能购买美国受管制的技术或货物。2021年4月8日，BIS将7个中国超级计算机实体列入实体清单。2021年11月24日，BIS将杭州中科微电子有限公司、国科微电子股份有限公司、新华三半导体、苏州云芯微电子科技有限公司等企业纳入实体清单。2022年12月15日，BIS将36家中国芯片公司和研发机构纳入实体清单，其中包括寒武纪、上海微电子、长江储存中国三大半导体企业。2023年10月17日，BIS将壁仞科技、摩尔线程、光线云（杭州）科技有限公司、超燃半导体（南京）有限公司等13家中国半导体相关实体及其子公司添加到实体清单。2024年12月2日，BIS宣布新增涉及半导体生产设备制造商、晶圆厂和投资机构的140家中国实体至实体清单，涉及北方华创、拓荆科技、凯世通、盛美半导体等公司。
美国“黑名单”工具另一关注重点在于中国军事领域的相关半导体产业。半导体与军事能力高度相关，多种火炮、武器系统甚至指挥信息系统等都依赖处理和存储芯片。美国试图通过管控半导体出口的方式遏制中国军事力量发展。2021年1月，美国通过《2021财年国防授权法案》，其中第1260H条明确要求“公开报告在美运营的中国军事公司”，明确要求美国国防部将那些可能直接或间接与美国有生意往来的、与中国军方关系密切或积极参与中国“军民融合”战略的公司列入所谓“中国军事公司清单”。美国《2024财年国防授权法案》进一步增强了该清单的影响力，其中第805条禁止美国国防部在未来几年与清单上的任何公司签订合同。该清单背后反映出近年来美国对中国“军民融合”发展战略及政策的高度关切。美国国防部明确表示该清单可被当作与中国竞争的潜在工具。2025年1月6日，美国国防部在《联邦纪事》发布公告，本次更新的2025年度“中国军事公司清单”中共包含134家中国企业，新增了71家中国企业，其中中芯国际及其附属企业、中微半导体设备（上海）股份有限公司、中国最大闪存芯片制造商长江存储科技有限责任公司等中国半导体企业榜上有名。
3. 频繁使用政治手段，试图最大限度切断中美芯片领域结合点
拜登政府以本土半导体产业发展支持政策“威逼利诱”国际半导体企业，使其断绝与中国关系，以政治化手段限制相关企业在华业务。2022年8月9日，拜登签署《芯片和科学法案》，试图藉行政手段重塑全球半导体供应链幷遏制中国半导体业发展，含提供527亿美元资金与240亿美元投资税抵免以促美企研发制造芯片、拨约2000亿美元科研经费支持前沿科技、禁止获美资金的企业10年内去中国建造先进技术工厂等内容。2023年9月22日，美国商务部公布《〈芯片和科学法案〉国家安全保护措施最终规则》，以防止中国公司受益于美国半导体补贴政策，其核心条款包括限制受补贴主体与外国实体联合研究或技术许可，以及禁止受补贴主体十年内在中国等国扩大半导体产能。
同时，拜登政府也限制美国对华半导体领域投资。2023年8月9日拜登签署“对华投资限制”行政命令，严格限制美国对中国敏感技术领域投资，要求美企通报其他科技领域在华投资状况，且授权财政部对半导体、量子信息技术和人工智能系统等三个领域的中国实体投资予以禁止或限制。2024年10月28日美国财政部发布《最终规则》，明确禁止美国人员参与涉及对美国国家安全构成紧迫威胁的半导体和微电子产品、量子信息技术、人工智能三类技术和产品的某些交易，此外还要求美国人员向财政部通报可能助长国家安全威胁且界定明确的相关技术和产品的其他交易情况。
（二）拉拢盟友以打造对华半导体出口管制同盟
有效的出口管制措施需全球供应链中的其他主要参与者进行配合。美国为确保对华半导体领域出口管制政策的有效性，汇聚盟友力量对中国进行“围堵”。
1. 双边拉拢，推动日、荷等国调整对华半导体出口管制政策
美国大幅收紧对华半导体出口管制的同时，推动日、荷等国采取一致行动。日方为呼应美国对华芯片打压战略，加大半导体领域出口管制政策修订。2023年5月23日，日本产经省宣布了修改后的《外汇和外贸法》配套行政实施条例，加强对6大类23种高性能半导体制造设备出口管制。根据新规，从7月23日以后开始，除对美国、新加坡等42个“友好”国家和地区外，对中国等其他对象国家和地区出口上述产品的日本企业都必须经过逐项的审批，审批不通过不允许出口。2023年6月30日，荷兰政府正式颁布了有关先进半导体设备的额外出口管制的新条例。根据该条例，特定的先进半导体制造相关物项包括先进的沉积设备和浸润式光刻系统从荷兰出口至欧盟以外的目的地须事先向荷兰海关申请出口许可。
2024年3月7日，拜登政府试图进一步推动德国、日本、韩国、荷兰等盟国在现有管制基础上采取更多额外限制，如敦促荷兰政府阻止ASML为中国客户在实施销售限制之前购买的光刻机提供维修等服务，还希望日本企业限制向中国出口芯片制造过程所需的光刻胶等特殊化学品。
拜登政府还对全球半导体相关企业实施“胁迫”，要求其配合美国的供应链安全战略。2021年9月24日，美国商务部以保障供应链安全为由迫使英特尔、台积电等龙头企业提供商业数据，虽遭企业和民众反对，但台积电、三星等企业或机构在美国强硬态度下被迫就范。
2.多边塑造，组建半导体出口管制小圈子
拜登政府积极拉拢盟友组建各类新的半导体出口管制小圈子，构建针对中国的半导体产业科技封堵国际防线。2022年3月底，美国发起组建包括日本、韩国和中国台湾的“芯片联盟”倡议，企图针对中国实施统一的出口管制措施，限制先进芯片、制造设备、技术服务及相关知识产权向中国出口。2023年1月，美国、日本、荷兰就拜登政府主导的尖端芯片技术对华出口限制达成协议。2023年以来，美日韩在经济安全和技术合作方面动作频繁且联系紧密，尤其在半导体领域不断深化合作。2月28日，美日韩首次经济安全对话将半导体纳入关键议题，聚焦提升半导体等产业供应链弹性。8月18日，美日韩戴维营峰会进一步推动合作升级，《戴维营精神》联合声明着重强调在半导体及电池等领域的技术安全与标准制定等合作。
此外，美国智库界也在反思美国当下主导的多边出口管制制度的成效。美国战略与国际研究中心提议美国建立新的多边出口管理制度，综合考虑供应链、经济安全和出口管制等多方面问题，以“G7+”结构为基础（包括欧盟为永久观察员）建立“经济和技术安全机制”（Economic and Technology Security Regime，ETSR），设立永久秘书处协调成员国出口管制政策、工业政策和投资交易。②
二、美国对华半导体出口管制的动因
美国对华半导体出口管制既服务于“竞赢中国”这一对华战略根本目标，也藉“竞争”名义缓解自身半导体技术和商业脆弱优势以及供应瓶颈的现实压力，其内在逻辑是护持美国霸权地位。
（一）“竞赢中国”战略部署的重要环节
金融危机后，美国国家安全战略处于持续调整之中。奥巴马政府明确了美国国家安全战略要同时应对恐怖主义与传统大国的双重挑战，幷将后者作为其第二任期国家安全战略的重点。特朗普政府更是宣告美国进入到大国战略竞争时代。两者的区别在于奥巴马政府将俄罗斯作为主要竞争对手，而特朗普政府则将中国视为主要战略竞争对手。拜登政府继承了这一对华战略定位，甚至更进一步，将中国定义为对美国构成全方位挑战的唯一竞争者。可以说，对华战略竞争已成为美国对外战略的核心内容。相应地，美国也采取了所谓的全政府模式，调动资源以适应对华战略竞争的形势需要。但是美国对华全面实现“脱钩断链”难度大，现实条件也不允许。事实证明，在中低端制造业领域与中国“脱钩”是困难的。拜登政府在借鉴前任特朗普政府政策基础上对其加以优化，试图构建“小院高墙”式科技竞争体系，力求做到精准制衡，以实现效益成本比的最优化，其科技竞争政策的核心逻辑就是做强自己、削弱对手，保持竞争优势。因此，由于中美科技发展水平依然存在一定差距，在半导体领域美国仍然对华占据优势，更有利于其实施“封锁”。
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