中评社╱题：经济安全化视阈下石破茂政府推进日台半导体合作分析 作者：黄继朝（深圳），深圳大学社会科学学院副教授、台湾法律研究所副所长；刘智迪（深圳），深圳大学马克思主义学院2024级硕士研究生
【摘要】在经济安全化的思维下，日本不仅将涉台半导体问题视为日台经济关系的范畴，更是将其看作确保日本“国家安全”的重要议题。为了推进日台半导体深度勾联，石破茂政府实施了官民支持结合、政治议题挂钩等举措。首先，持续加码对台半导体厂商的政府补贴与公共支持，以形成良好公共支援框架。其次，激励日本民间资本进入日台半导体合作领域以提供融资等支持。最后，在对台高层交往中不断强化突出以半导体为核心的“经济安全合作”话语叙事。在经济安全化因素的内因驱动下，日本涉台半导体新动向不仅较大程度上受到美国涉台半导体措施的同盟激励作用，同时也带有较明确的应对所谓中国“威胁”的意涵。
近年来，日本与台湾在半导体领域的勾联合作动向引人关注。2024年2月，台积电海外投资的第一家工厂在日本宣布建成幷于当年内量产，同时台积电在日第二家工厂也将于2025年内启动建设。台积电日本厂自2022年4月动工后，历时仅2年左右就完成建厂量产。同比之下，台积电在美国亚利桑那州投资的工厂2020年宣布动工，2025年才得以建成量产。当今，台湾半导体在全球半导体产业格局占据举足轻重地位，业已成为美日复兴自身先进制造业而争夺的重要对象，为何日本却能“后发先至”取得一定先机，这在当前半导体竞争日趋白热化的背景下值得展开深入研究。相比于声势宏大但却实际进展缓慢的美台半导体合作态势，日台半导体合作似乎在低调且快速地稳步推进。目前来看，学界对于日本在拉拢台湾半导体产业上的一定竞争优势更多聚焦于资金补贴、政策支持等内容，尚缺乏一些系统深入的专门分析。鉴于此，本文主要结合当前日本石破茂政府最新涉台半导体政策动向，从经济泛安全化的视阈出发来专门分析石破茂政府推进日台半导体勾联的策略及其动因。
一、经济安全化考量与日本涉台半导体操弄
经济安全通常指一个国家的经济生存和发展所面临的国内国际环境、参加国际经济竞争的能力及其带来的相应的政治地位和能力。①近年来，在国际社会区域冲突战争频发、大国经贸竞争加剧的不确定政治经济环境下，经济安全在各个国家地区发展战略中的地位得到大幅提升。2017年以来，在国际局势变化与内部发展需求的综合作用下，经济安全迅速演变成为日本整体安全化态势的重要面向。中美博弈加剧的外因，以及日本自身经济发展和安全保障需求的内因，共同促成了日本加速推进经济安全保障战略。②2022年12月日本政府发布的《国家安全保障战略》中，关于国家安全保障的目标，维护经济安全是仅次于维护主权独立的重要战略目标。
更值得关注的是，近年来日本经济安全战略转型还体现出典型的经济安全化的特性。经济安全化指的是在对外交往中将经济与安全相互关联，一般表现为用政治安全思维指导对外经济活动。③它旨在通过安全叙事将非安全经济议题转变为安全议题，将经济问题与安全问题进行深度捆绑。④在经济安全化思维指导下，日本关于经济安全意涵的基本认知在发生变化，表现出“泛安全化”的特性。之前日本政府强调的经济安全更多侧重于能源安全、贸易安全等传统议题，2017年之后则不再限于经济议题，而是偏重于安全特性，强调以经济手段来维护促进国家安全的内涵，主张“通过安全保障政策的施行，确保能够促进经济增长的国际环境”⑤。2020年12月，自民党政务调查会出台了一份名为“以制定经济安全保障战略为目标”的报告，其中将经济安全保障战略界定为从经济层面来确保《国家安全保障战略》所定义的国家利益，其目的在于从经济层面确保日本的独立、生存以及繁荣。经济安全化或者说“泛化的经济安全”裹挟了更多扩大化的政治和意识形态因素，构成了对传统经济安全内涵的的偏离，幷带来经济安全的“工具化”。⑥随着传统的经济安全思维转向一种“泛安全化”导向，日本对于外部双边经济关系的认知与处理也在发生转变，其对台经济关系也在基础的经济意涵之外被赋予了更多安全化、政治化以及工具化的色彩。在日台“执政党2+2（‘外交’+防卫）会谈”等高层交往中，经济议题与安全、政治等议题的紧密挂钩已经成为一种常态操作。在经济安全竞争日益激烈的国际环境下，日本力图藉助台湾经济以推动其增强经济安全乃至国家安全的进路。
此外，日本新经济安全战略还表现出“价值观外交”的色彩，强调与外部所谓志同道合的国家或地区加强战略合作，遏制或对抗特定国家的“经济胁迫”等，维护基于所谓共同价值观的国际经济秩序。总体而言，近年来在经济安全上日本表现出鲜明的“外向性”、“进攻性”的特征，不仅突出要与所谓共同价值观的国家或地区加强对外经济安全合作⑦，而且已经越来越明确要将经济安全作为对外遏制的工具⑧，谋求以经济安全来作为遏制外部所谓安全威胁的关键举措。其中，涉台半导体议题又是日本新经济安全战略的关键抓手。以加强所谓“经济安全”的名义，近年来日本利用台海复杂局势，因应台湾制定幷施行了一系列积极的半导体政策，企图在半导体等领域进一步加快推进日台经济勾联，谋求强化对台湾半导体产业的影响与渗透，操弄“台湾芯片牌”对中国大陆进行封锁遏制，缓解过度依赖中国大陆的所谓“经济压力”。在2024年度《经济财政运营和改革的基本方针》中，日本内阁强调将维护和加强以法治为基础的自由开放的国际秩序，幷与盟友和志同道合的国家地区合作确保经济安全。幷提到通过国际合作建立透明、有韧性和可持续的关键物资供应链。⑨
二、石破茂政府推进日台半导体勾联的策略
在经济安全化的思维下，日本不仅将涉台半导体问题看做是日台经济关系的范畴，更是将其视为维护日本“国家安全”的重要议题。岸田政府时期，拉拢台湾半导体产业、推进日台芯片合作就属于日本经济安全战略的重心。石破茂政府上台后，涉台半导体问题更是迅速成为日本涉台政治经济操弄的重要面向，幷呈现出一系列新特征。具体来分析，石破茂政府推进日台半导体深度勾联主要体现出以下策略。
（一）石破茂政府不断加码政府补贴与公共支持，形成良好公共支援框架以促成台湾半导体巨头赴日投资设厂
直接政府补贴是日本吸引台湾半导体企业赴日投资设厂的最主要手段。从岸田政府到石破茂政府，日本对半导体产业的补贴呈现层层加码的态势。2022年3月起，日本经济产业省创立“特定半导体生产计划”，向赴日投资半导体厂商提供研发生产补助金、利息补贴等优惠。2023年1月起，日本政府开始执行“半导体稳定计划”，向相关企业的半导体及其设备、零部件等生产项目提供最高达生产预算三分之一的政府补助金。至2025年1月底，共批准了包括索尼、佳能、电装（Denso）等企业在内的24个项目。2024年10月2日，石破茂就任首相初期就着重强调半导体对形成创造高附加值经济模式的重要作用。11月，石破茂宣布计划在2030年前支出10万亿日元（650亿美元）来支持半导体与AI产业的发展。2025年4月，在年度预算记者会上，石破茂表示将在2024年度修订预算和2025年度预算中实施1.9万亿日元的公共补助，以推动尖端半导体等的国内投资。⑩
进一步来看，在日本政府半导体产业政府补贴中，对台湾半导体厂商特别是台积电的补贴占据关键比重。2022年6月17日，日本经济产业省宣布向台积电控股的日本半导体工厂JASM提供最多4760亿日元（约33.8亿美元）的补贴。这也是日本政府“半导体产业支持基金”（6170亿日元）资助的第1个项目，占该基金约77%份额。日本经济产业大臣萩生田光一同时表示，台积电熊本新工厂的投资额约为1.1万亿日元(约86亿美元)，日本政府将支援近一半资金。2024年2月，日本经产省又决定向台积电熊本二厂补贴7300亿日元（约51.8亿美元）用于工厂整备，以推动该厂自动驾驶与AI芯片的日本本土量产。台积电在日本的两个工厂总投资超过200亿美元，日本经产省补贴总计约85.4亿美元。
另外，除了直接对台湾半导体厂商进行资金补贴之外，日本政府还对台湾企业在日本的长期运营发展提供了全方位的配套支持，包括基础设施与产业链配套等。2025年2月，日本政府决定为台积电熊本厂的所在地熊本县提供51亿日元的的补助金，以促进半导体生产相关的基础设施建设。该笔补助占2025年日本政府预算基础设施补助金总额的58%。2025年3月，熊本县宣布拟在台积电熊本工厂周边打造集聚尖端企业和研究机构的“熊本科学园区”，吸引从事人工智能（AI）等业务的企业以及专门培养人才的大学进入。同时，日本政府还大幅简化台积电熊本厂建厂经营的行政程序，且允许全年无休施工。
可以看到，石破茂政府全方位的对台半导体厂商支援计划，不仅为台湾半导体企业赴日启动建厂初期提供了充裕的资金支持，也为台湾半导体企业在日运营发展创造了有利条件，减少了台半导体企业在日本的后顾之忧。
（二）激励日本民间资本进入日台半导体合作领域，为台湾半导体厂商赴日投资提供融资与配套支持
除了依靠政府官方支持直接拉动台湾半导体产业赴日投资之外，日本还特别注重通过激发民间资本力量来推进日台半导体合作。日本政府通过积极的财政支持等措施，激励民间资本广泛进入半导体产业链，从而为日台深化半导体合作提供更多空间与契机。在“特定半导体生产计划”、“半导体稳定计划”以及石破茂政府10万亿日元支持计划的刺激带动下，日本国内民营企业进入半导体产业的意愿也被显着激发出来。
在政府激励政策的影响下，日本民企与台湾半导体厂商合作的意愿也日趋强烈，希望藉助与台湾芯片厂商合资建厂等契机拓展经营业务。值得注意的是，不同于在美国亚利桑那州建厂由全资子公司负责，台积电在日本建厂的分公司JASM是以“日企+台企”合资的模式运营的，JASM除了得到日本政府的资金补贴之外，也获得了日本民企的比如索尼、电装等的融资。2024年2月，台积电、索尼、电装以及新加入的丰田宣布进一步投资JASM以在日本兴建第二座芯片厂，各自分别持有约86.5%、6.0%、5.5%和2.0%的JASM股权。2023年，日本金融集团SBI控股曾积极推动与台湾半导体巨头力积电合作拟建立芯片厂，后因力积电经营亏损等因素解除合作。2025年3月，媒体又披露SBI计划与台湾联电、韩国SK海力士磋商在宫城合作兴建芯片厂。2024年10月4日，日本TAZMO 株式会社与台虹科技签署“台日半导体合作备忘录”，共同缔结T&T 产业合作联盟。T&T联盟之成立意味着台日半导体上下游供应链的紧密合作将持续深化。
此外，日本民间资本在政府带动下积极进入半导体相关行业，为台半导体厂商在日投资提供配套支持。2025年3月，日本房地产开发商三井不动产表示将在台积电熊本厂附近建立大型企业城与科技园区。日本民营资本进入半导体行业，不仅是源于政府政策扶持的吸引，还因为半导体可以与各行业相结合催生更多的经济效益。例如三井投资创立的“科技园”，可以凭藉半导体企业带动关联产业发展，从而获得以芯片园区为中心的相关产业集聚在一起所形成的集群效益。
（三）在对台高层交往中不断强化突出“经济安保”议题，以“经济安全合作”的话语叙事切实推进日台半导体合作的实质进程
在经济安全化的考量下，近年来日本不断推动各类形式的以经济安保为主题的日台高层交往，幷在交往中将半导体与经济安全进行紧密挂钩，极力渲染日台半导体安全合作共赢的叙事，力图通过“安全合作”话语叙事切实推进日台半导体合作的实质进程。
日台自从2021年开始所谓的执政党“2+2会谈”（“外交”防卫政策意见交流会），截至2025年3月已经召开了四次，半导体与经济安保往往都是会谈的核心议题。2021年8月首次“2+2会谈”中，日本直接表达希望台湾能进一步促成台积电等半导体企业的对日合作。10月,台积电就宣布将赴日投资设厂。2021年12月的第二次“2+2会谈”更是专门以“经济安保”为主题，聚焦台积电在日本茨城等地投资设厂等半导体议题。
2024年12月，台日交流推动办公室主任寒川诚二、九州经济连合会长仓富纯男率团参加第一届台日全球半导体战略合作伙伴暨创新创业论坛，与台湾当面对如何建立台日联盟、半导体研究中心的合作规划等议题进行了探讨交流。2025年2月，由仓富纯男担任团长的日本九州地域战略会议访台团窜访台湾，与台湾“经济部”就半导体合作展开深入交流。仓富纯男强调台积电赴熊本设厂不仅带动日本半导体产业发展，也为台日合作开创新契机。台“经济部”则表示计划在福冈设立“台湾贸易投资中心”协助台企赴日布局，同时整合相关资源推动台日半导体供应链深入发展。⑪2025年3月台北举办的“台日科技未来论坛”上，半导体战略推进议员联盟名誉会长、前日本经济产业大臣甘利明表示，台湾与日本应该在半导体供应密切合作，提供最好的产品给世界，共同抵御中国大陆的“AI风险”。日本退役上将、前陆上幕僚长岩田清文在论坛上声称“台湾与日本是命运共同体，台湾、日本、美国要建立起半导体同盟国，确保高性能半导体的供应”。⑫2025年5月5日，日本前经济产业大臣西村康稔众议员窜访台湾与赖清德会面时，抛出“台湾有事，等于世界有事”的言论，幷强调日台半导体合作可以建构更坚韧的半导体供应链体系。
总体来看，在日台高层交往的带动下，日台半导体合作的内涵也在经济安全的话语叙事框架下得到充分延伸拓展，其实践进程也不断提速，成为近年来日台关系进展的重点方向。
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