2022年3月以来，美国开始积极串联台湾地区、日本和韩国建立所谓的“芯片四方联盟”（Chip4），以加强芯片产业的战略联盟合作，试图建立全新的半导体供应链体系，并将中国大陆排除在外。由于台湾半导体产业在全球半导体界的重要地位，加之民进党当局大肆“倚美谋独反中”的路线，台湾被美国视为推动“芯片四方联盟”“优先且可控”的目标对象。一方面，美国期望能通过拉动台积电等芯片巨头参与Chip4，来有效激励日韩芯片巨头比如三星的参与积极性；另一方面，与日韩相比，美台特殊关系的存在，加之民进党当局一味的“倚美谋独”，使得美国有更强能力去打“台湾芯片牌”影响操控台湾的半导体产业走向。实际上，在美国推动“芯片四方联盟”的进程中，相比于日韩特别是韩国方面的谨慎疑虑姿态，台湾也表现得要配合得多。
同时，为了深化美台半导体不平等“伙伴关系”，美国还以所谓提升“芯片供应链”透明度的名义迫使台积电交出库存、供应商等机密商业数据，2021年9月，美商务部发出通知要求台积电、三星等半导体供应链企业在45天内“自愿”提供相关信息，包括库存、产能、供货周期、客户信息等26项核心数据。⑧在美国施压下，加之民进党当局的屈服姿态，台积电不得不“服软”。台湾经济部门负责人王美花甚至表示，“企业自己会考虑什么可以公开、什么不能公开”，全然一副甩锅投降姿态。
三、施压台湾芯片企业对中国大陆进行技术封锁，以服务于美国在技术领域对中国的“联盟围堵”策略
其一，美国对华实行严格的出口管制、投资审查等政策，不仅限制美国本土企业对华技术出口，还通过“选边站队”条款施压台积电等台湾芯片企业，限制其对中国大陆供货，切断中国大陆对关键半导体技术的获取。
截至2022年12月，被美国列入各类限制类清单的中国实体数量已高达1100多家，台积电等岛内半导体企业被迫减少甚至中断与大陆相关企业合作。2020年9月15日，美国商务部发布“华为禁令”，不仅禁止美国企业对华为的芯片合作，而且要求使用美国技术、设备的其他国家地区的芯片企业都不得为华为提供芯片合作，其中台积电属于重点管控对象。随后，美国又切断台积电与华为海思、清华紫光之间的联系，阻止台积电通过第三方给华为提供芯片。大陆华为公司曾是台积电第二大客户，2019年占台积电营业收入份额的14%，但在美国对华为制裁后台积电被迫对其“断供”。⑨据台积电年报统计，2022年台积电产出市场中大陆的份额仅占11%，远低于北美的68%。
此外，2022年8月的《芯片法案》还要求接受美国资金补贴的半导体企业10年内禁止在中国大陆大幅增产先进制程芯片。目前台积电是唯一一家在中国大陆生产28纳米以下芯片的境外企业（其南京工厂生产16纳米芯片），因此台积电被认为是美国《芯片法案》中“封锁中国”条款的直接针对目标。
其二，美国还积极利用其建构的半导体联盟或多边平台，在多边框架下来限制管控台湾芯片企业对大陆的合作交流，谋求建立封锁中国大陆的半导体供应链体系。
在“芯片四方联盟”（Chip4）、美国半导体联盟（SIAC）中，美国除了意图加强对台湾半导体产业的控制以维持领先地位之外，其目的也在于串联包括台湾在内的所谓盟友在半导体领域对中国进行孤立与围堵。早在2021年6月8日，美国政府发布了一份关于半导体芯片、电动车、高容量电池、稀土及药物4项关键产品供应链的百日审查报告，表示美国正与日、韩、台湾加强在半导体芯片领域的合作，构建不依赖中国的半导体供应链。并强调在针对中国的全面战略中，仅降低美国供应链的脆弱性还远远不够，必须同时降低盟友和伙伴对中国供应链的依赖。在“芯片四方联盟”中，美国一方面汲取盟友力量促进本国半导体技术产业的发展；另一方面，美国通过限制台积电对华为供货，以阻碍、打压中国半导体产业的发展。⑩
同时，美国亦藉助“印太经济框架（IPEF）”、“全球合作暨训练架构”（GCTF）等大力推动台湾半导体产业的“去中融美”趋向。2021年9月，美国幕后主导的“全球合作暨训练架构”平台举办“全球供应链重组”研讨会，与会代表声称美、日、台等共享民主及自由等普世价值，应积极推动共同打造更加强韧、多元且具竞争力的产业供应链。⑪
基金项目：2023年度宁波市海峡两岸融合发展研究院立项课题“中美博弈新态势下美国涉台新动向及其对策分析”（2023NBTY03）
注释：
①赵健雅等：《美国“2022年芯片与科学法案”对中国科技安全的影响分析》，《情报杂志》，2023年第11期，第55页。
②"H.R.4346-117th Congress (2021-2022): Chips and Science Act"，https://www.congress.gov/117/plaws/publ167/PLAW-117publ167.pdf.
③《台积电2022年年报》，https://investor.tsmc.com/static/annualReports/2022/chinese/index.html。
④《台积电美国厂4奈米量产延迟 专家：印证张忠谋看法》，台“中央社”， https://www.cna.com.tw/news/afe/202307210095.aspx。
⑤《美国商务部称正向台湾施压，要求优先考虑美国汽车厂商的芯片需求》，路透社，2021年5月5日，https://www.reuters.com/article/usa-autos-semiconductors-idCNL4S2MR341。
⑥"Ducey Travels to Chinese Taiwan, Korea on Trade Mission as Arizona Grows Its Semiconductor Industry", Azcentral, August 30,2022.
⑦"S.1605-National Defense Authorization Act for Fiscal Year 2022", U.S.Government Publishing Office,2021.
⑧《美国“黑手”伸向全球芯片产业》，《人民日报（海外版）》，2021年11月27日。
⑨冯昭奎：《中美芯片之争:现实、逻辑与思考》，《亚太安全与海洋研究》，2023第2期，第19-20页。
⑩宫小飞：《拜登政府半导体产业政策：路径、影响与制约》，《美国研究》，2023年第5期，第112-113页。
⑪《“全球合作暨训练架构”（GCTF）首次在捷克办理“全球供应链重组：降低遭受经济冲击脆弱性的策略”研讨会》，台湾地区外事部门网站，https://www.mofa.gov.tw/News_Content.aspx?n=96&s=96471。
（全文刊载于《中国评论》月刊2024年5月号，总第317期，P111-114） |
