中评社北京8月18日电／网评：美国的芯片扩张计划缘何失败？
来源：中国网 作者：马雪（中国现代国际关系研究院美国研究所副研究员）
近年来，美国以政府补贴、税收减免优惠等措施，拉拢芯片制造企业到美国建厂，试图扭转美国对进口芯片的依赖。在美国产业政策刺激下，美国国内对制造业尤其是芯片制造的投资大幅增加，但美国制造业实际表现仍然低迷，新工厂竣工延迟，芯片生产未达预期目标。以台积电为例，自2020年5月接受美国政府补贴宣布赴美设厂以来，还未生产出一块半导体产品，凸显美国通过产业补贴等措施重构供应链，让产业回流美国的效果有限。
从在美投资建厂情况看，新工厂“水土不服”导致延迟竣工。台积电将其在亚利桑那州的第一家工厂的初始生产时间从今年推迟到2025年，而第二家工厂要到2027年或2028年才会生产芯片，工厂给出的理由是，当地工人缺乏安装复杂设备的专业知识，技术选择和联邦资金存在不确定性。
可见，新工厂在美国本土面临多方面挑战：
一是劳动力缺乏。资本和训练有素的劳动力结合，是新工厂运行必不可少的条件。运营如此复杂的芯片工厂需要拥有高水平技术技能的人员，需要精通生产流程中化学、机械和电子技术的人员。这些复杂工厂所需的工程师和技术人员数量，远远超过美国高校毕业生的数量。提供匹配的劳动力不是短期内美国可以实现的目标，只有对正确的教育项目进行认真投资，通过国家资助的、标准严格的大学培训，才能做到。
二是文化差异。以台积电为例，中国台湾管理人员与美国工人之间存在文化冲突，与美国工人对工作时间和工作环境的要求有本质上的观念分歧。台积电想从中国台湾引进劳动力也遇到困难。美国的管道安装工、水管工和其他工种的工会一度试图阻止台积电为中国台湾工人办理签证，称工会工人可以胜任这些工作。2023年12月，台积电被迫与当地工会达成协议，称台积电将专注于雇用当地人，减少引进具有专业经验的外国人。
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