三是新工厂难以获得集群效应。新工厂在美国既没有数以万计的工程师，也没有与供应商数十年的合作关系，需要从头开始。故而，亚洲“速度文化”难以在当地重现。
从美国国内政治来看，政策复杂性导致政府补贴发放延迟。美国政府认为，芯片制造投资将大幅减少需要从海外购买的芯片比例，从而提高美国的经济安全性，因而，力推《芯片与科学法案》于2022年通过。但即使在早期阶段，法案也面临政策复杂性以及制造芯片巨大的成本挑战。
2024年初，拜登政府开始发放390亿美元资金中的首批重大拨款，用于发展美国半导体产业，减少美国对东亚制造技术的依赖。当前，美国政府正与这些主要芯片制造商就奖励金额和时间展开复杂的谈判。这些政策原本预计在2023年底前实施，但当前各家公司仍在等待美国财政部的指导，瞭解哪些投资将有资格获得针对先进制造业的新税收抵免。这一进程的延迟，显然损害了美国的吸引力。
在美国推行补贴政策的刺激下，其他国家也在提供自己的激励措施来吸引芯片制造商。台积电也计划在日本、德国增加生产。兰德公司技术分析高级顾问吉米•古德里奇表示，美国政府拖延分配利益的时间越长，“其他国家争抢这些投资的热情就越高，东亚地区将会获得更多的前沿投资”。
从美国政策运行看，政策落地环节难免偏差。政策出台部分基于疫情冲击下生物制药和原料、新能源汽车电池、关键矿物和半导体等供应链断裂的因素，而在生产过程中，企业或根据稀缺性选择增加或减少对稀缺材料和半成品的投资，致使政府投入出现偏差。比如，美国推出的一系列产业政策侧重于为芯片工厂提供资金，等到工厂3年建成，市场对芯片的需求或已显着降低。
此外，美国在已成熟的制造业布局上实施产业政策，能否推动产业转移仍存疑。20世纪80—90年代，日本国内曾实施类似政策，提供补贴吸引高科技产业向地方转移，然而吸引的多是低技术企业。这是因为即使有补贴，创新型企业也不愿离开技术和信息集中的产业聚集区。大多数扩张计划都是在几年前芯片短缺时制定的，当时疫情引发了消费者对电子产品的支出激增。需求枯竭，导致芯片制造商积压大量未售出的零部件库存，几乎不需要立即新建工厂。
|
