在此次定增募资拟投项目中，“集成电路多芯片封装扩大规模项目”的实施地为天水厂区，计划总投资11.58亿元，项目建成后将形成MCM（MCP）系列封测年产能18亿只。“高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目”的实施地为西安厂区，计划总投资11.5亿元，项目建成达产后将形成年产SiP系列年产能15亿只。“TSV及FC集成电路封测产业化项目”的实施地为昆山厂区，计划总投资13.25亿元，项目建成达产后将形成晶圆级集成电路封测年产能48万片、FC系列年产能6亿只。“存储及射频类集成电路封测产业化项目”的实施地为南京厂区，计划总投资15.06亿元，项目建成达产后将形成BGA、LGA系列年产能13亿只。
信达证券在研报中评价称，“封测行业是规模效益明显的行业，华天科技通过此次募投项目的实施，将进一步提升公司在集成电路先进封装测试领域的工艺和技术水平，扩大先进封装测试产能，有助于巩固和提升公司在行业中的地位，促进公司持续快速发展。” |
