“随着国产替代步伐进一步加快，国内封测市场将持续升温，产业机遇巨大。”金融科技专家、阿里MVP马超接受《证券日报》记者采访时表示。
前瞻产业研究院分析认为，到2026年，预计国内集成电路封装产业的市场份额将突破4000亿元，2020年－2026年的年均复合增长率将达10%左右。
持续加码主业
增强规模优势
华天科技一直坚持“内生增长＋外延式并购”的发展战略。在国内，公司拥有天水、西安、昆山、南京四大封测基地。2018年，公司花费23.48亿元收购马来西亚封测公司Unisem，进军射频芯片封装领域。2019年，华天科技在全球封测行业的市场占有率增至4.4%，排名全球第六、国内第三。
近年来，华天科技紧跟市场需求，在昆山基地和南京基地相继布局先进封装生产线。其中，南京基地总投资80亿元，项目分三期建设，主要进行存储器、MEMS、人工智能等集成电路产品的封装测试，涵盖引线框架类、基板类、晶圆级全系列集成电路封装产品。一期项目已于2020年7月18日正式投产，达产后预计FC系列和BGA基板系列年产能可达39亿只，可实现销售收入14亿元。
2021年1月6日，总投资20亿元的昆山高可靠性车用晶圆级先进封装生产线项目也正式投产。项目达产后，预计每年将新增传感器高可靠性晶圆级集成电路先进封装能力36万片，新增年产值10亿元。
华天科技还于近日推出51亿元的定增预案，拟进一步扩大封测产能。马超告诉《证券日报》记者：“在国内外对芯片的海量需求以及国产替代进一步加速的背景下，国内封测企业扩大产能在意料之中。”
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