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中评月刊：美国对台半导体产业战略

http://www.CRNTT.com   2024-05-26 00:02:01

（三）对地区安全与全球半导体市场的影响 　　一方面，美国主导的“芯片联盟”扰乱东亚地区政治秩序，中国半导体产业面临较大的外部发展压力。一是中美科技竞赛将进一步增加东亚地区的紧张氛围。目前，美国将东亚作为战略重点，全力构建对华“C型包围圈”，西太平洋地区正形成“阵营化”趋势，中美两国在半导体领域的对抗升级为本就紧张的地区局势增加了不稳定因素，将进一步造成东亚地区的安全秩序与市场秩序混乱。二是美国在亚洲打造的“芯片联盟”将严重挤压东亚国家未来半导体发展空间。当前，美国将芯片产业作为重点强化政府干预的领域，并建立由其主导的“国家安全联盟”，其高度重视本国的供应链安全问题，以“缺芯”问题为借口，增加与日本、韩国、印度、中国台湾地区互动频率，加强东亚盟友关系构建，这无疑将导致东亚国家的芯片科技发展面临较大的外部压力。 　　另一方面，美国“逆全球化”趋势加强，扰乱全球半导体产业秩序。首先，“单边主义”是美国近年来外交整体方略的主基调，体现在其以利己主义为导向开展对外活动，这就造成了在高新技术发展领域中，美国坚持不分享、不公开、不深度合作的总体方针，在政策上阻碍了半导体技术的推广与应用。其次，美国坚持对半导体产业实行技术规锁，为维护自身的领先优势不断推动“产业回流”，或将导致全球半导体产业链的中断，影响到各国制造商与供应链稳定，从而损害全球经济发展。最后，美国的技术封锁行为将推动全球半导体产业“条块状”与“集团化”发展趋势。对半导体产业的垄断会迫使各国独立开发技术，将导致资源的分散与浪费；部分国家特别是发展中国家由于技术限制将联合共同开发半导体技术，不断推动全球科技领域出现“集团化”发展趋势。 　　五、结语 　　芯片科技在中国未来发展格局中居于重要位置，而当前中美就半导体领域的竞争不断升级，台湾地区的科技资源面临不稳定供应的风险，大陆半导体产业发展正处于艰难时刻。面对复杂的外部环境，中国大陆应采取切实措施促进我国的半导体供应链安全建设。第一，增强自主创新能力，加快新一代芯片的自主独立开发与应用，提升国家半导体领域的研发水平。第二，开展全球合作，构建稳定的关键材料供应网络，广泛开展国际科技合作。第三，注重人才培育，以实践为导向培育新一代半导体产业研发人才，为国家芯片科技的更新迭代储备人才资源。第四，妥善处理外部矛盾，通过开展高水平科技对话减少中美之间在半导体产业上的分歧。第五，坚持科技问题去政治化，在涉台问题上坚持一个中国立场，同时减少半导体领域的政治因素。 　　基金项目：国家社会科学基金重大项目（23ZDA120）的阶段性成果。

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