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| 台经长王美花。（中评社 资料照） |
中评社台北2月5日电／台美半导体供应链合作前景座谈会今天结束，“经济部长”王美花会后表示，座谈会最常被提及是“相互依赖”，而且台美产业早在1970年就开始合作，带动台湾半导体产业现在的面貌，接下来将针对5G或电动车召开座谈。
台美半导体供应链合作前景座谈会今天早上约9时举行，采圆桌会议形式，会议进行2小时，座谈会吸引全球500大企业线上参与，包括10多家从事半导体设备制造、网路通讯设备制造、半导体材料、数位产业、电脑设备、消费性电子、晶片设计、资讯安全及工程等领域的国际大厂。
这场台美闭门会议，双方共识不透露美方参与官员名字。不过，《路透社》报道，美国国务院上周表示，美国国务院负责贸易政策和协商的副助理国务卿莫瑞（Matt Murray）会参与。
台方代表有“经济部长”王美花、“经济部次长”陈正祺、贸易局长江文若、工业局长吕正华等人；产业界代表则是台积电法务副总经理方淑华、瑞昱副总经理黄依玮、联电财务长刘启东、国际半导体产业协会（SEMI）台湾区总裁曹世纶及台湾半导体协会（TSIA）常务理事卢超群。
美方出席人员有AIT处长郦英杰（Brent Christensen），另有一名美国资深官员全程与会，而美国产业界代表除了有高通、康宁等厂，公协会代表为资讯科技与创新基金会（ITIF）、美国半导体协会（SIA）。
根据《中央社》报道，王美花认为，座谈会最常被提及是“相互依赖”，而且台美产业早在1970年就开始合作，带动台湾半导体产业现在的面貌。
对于下次座谈会主题，王美花表示，5G与电动车有望纳入讨论重点。
主要是呼应产业聚焦布局领域，例如，今天座谈会上，高通提及5G为开放式架构平台，有很大可能与台厂合作。另外，台积电也在会中指出，随着5G、电动车、人工智慧等发展愈来愈快，半导体的需求也会愈来愈多。
至于下次台美供应链合作座谈会时间点，王美花期盼，“愈快愈好”。
贸易局指出，透过举办系列座谈会，可搭建台美官方与业界沟通与合作平台，也盼与拜登政府保持密切的沟通管道，强化台美产业界合作动能，持续深化台美双边投资及经贸合作关系。 |
