中评社北京7月20日电／网评：李峥：芯片法案难圆美国芯片梦
来源：环球时报 作者：李峥（中国现代国际关系研究院美国所副研究员）
据美媒报导，美国国会正在加快“芯片法案”的立法进程。该法案旨在强化美国本土的芯片工厂建设，以提升市场竞争力，具体措施包括520亿美元的补贴和投资税收抵免。
“芯片法案”对于美国对华战略竞争具有两个重要意义。一是拉开了美国新一轮产业政策的序幕，使美国政府可动用非常规手段直接介入市场竞争，提供新的竞争手段。美国可能将这一政策突破运用到更多前沿技术和产业孵化领域。二是提供了更多国际合作与谈判的筹码。在通过“芯片法案”后，美国可能将加速构建所谓“芯片四方联盟”，以产业补贴和市场准入为筹码拉拢韩国、日本、中国台湾地区等相关方，形成美国半导体产业的“后院”。
实现芯片美国制造、美国控制是“芯片法案”及构建“芯片四方联盟”的共同目标。美国试图借助产业政策改造美国国内的市场环境和基础条件，进而吸引更多芯片厂商赴美设厂投资，将更为先进的半导体产能转移到美国。然而，美国实现这一芯片梦仍面临诸多现实障碍，其现有政策存在不可忽视的局限。
局限之一在于美国低估了芯片产业转移、再造的难度。美市场人士预计，芯片法案所提供的500多亿美元资金仅能基本满足英特尔、三星和台积电的工厂建设，无法支持从上游至下游的整体产业链。其中一些关键的中小企业无法得到美“芯片法案”支持，进而不会转移其布局。美国也明显低估了半导体产业链转移所需的人才、劳动力、物流、能源等必要支撑因素，美国在上述领域均存在显着不足，面临供需失调的矛盾。
局限之二在于美国低估了半导体产业的国际竞争与利益绑定的基本事实。当今全球半导体产业已与20世纪90年代的美日争霸有显着不同。由于芯片制造工艺更加复杂，半导体企业普遍采用跨国合作的方式发挥比较优势，降低生产成本。据美分析人士称，一些先进芯片的生产包括1000多个工序，需要超过70次跨境合作来完成。这使得全球半导体产业既存在激烈的国际竞争，也存在更加复杂的利益绑定。英特尔、三星和台积电竞争激烈，都不愿放弃市场及技术主导权。 |
