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| 台积电董事长魏哲家。（中评社 资料照） |
中评社台北1月15日电／针对外媒报导台积电将在美国再增设5厂一事，台积电董事长魏哲家今日在法说会上表示，我们最近在美国购得一块大面积土地，这块土地能保有更多扩产空间，未来“还可以增加好几个厂”。目前美国第4座晶圆厂和第1座先进封装厂正在申请相关许可，许可通过后才能开始兴建。
魏哲家强调，海外布局并非取代台湾，而是“双轨并进”。公司所有海外投资决策，核心仍以客户需求为出发点，同时兼顾政府支持与股东价值最大化。
在美国亚利桑那州，台积电第一座晶圆厂已于2024年顺利进入量产；第二座厂房完成建设，预计2026年展开设备进驻，并因客户需求强劲，量产时程提前至2027年下半年；第三座厂已动工，第四座厂则正进行相关许可申请。
综合台媒报导，台积电上周支付1.97亿美元，在亚利桑那买下900英亩土地，准备在当地扩大兴建新晶圆厂。若加上已有1100英亩土地，面积总和已超过2000英亩。
台积电表示，最近购得的第二块土地，就在原本土地对面，仅相隔一条马路。之所以要买新土地，是因为原本土地已无法容纳规划兴建的6座晶圆厂、2座封装厂和1座研发中心。
日本方面，熊本第一座厂已于2024年底进入量产，良率表现符合预期；第二座厂亦已动工，未来将依客户需求与市场状况决定技术导入与扩产节奏。欧洲布局则以德国德勒斯登的特殊制程晶圆厂为核心，在欧盟及德国中央、地方政府支持下，工程正按计画推进。
魏哲家强调，海外布局并非取代台湾，而是“双轨并进”。在台湾，台积电正于新竹与高雄同步推动多期2奈米产线建置，并持续加码先进封装与关键制造设施投资，确保台湾仍是全球最重要的先进制程研发与量产基地。透过全球化制造网络与台湾核心技术基地的互补，台积电期盼持续巩固在全球逻辑晶片产业的领导地位。 |
