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| 黄仁志。（中评社 俞敦平摄） |
中评社台北9月23日电（记者 俞敦平）在中华经济研究院举办的“地缘政治、政府新政与前瞻科技发展研讨会”中，第二研究所分析师黄仁志以“探索晶创台湾的利基市场：车用边缘AI与晶片开发”为题，深入探讨了台湾在车用AI及晶片设计领域的发展机会与挑战。他强调，台湾在全球半导体产业的领导地位为车用AI的发展提供了强大基础，但全球竞争与技术变迁亦给台湾带来严峻挑战。他认为台湾能通过边缘AI技术与“软体定义车辆”的未来趋势，台湾有机会在车用AI市场找到新的利基点，实现技术的突破与全球影响力的提升。所谓边缘运算，指的是运算处理的过程，能够在数据实际产生的地方进行，而不是交给云端资料中心。
黄仁志指出，台湾目前在半导体制程方面具备世界级的技术优势，但在IC设计领域的竞争力尚需提升。尽管台湾的IC制造产能在全球占有重要地位，但IC设计的发展仍面临来自全球其他国家的激烈竞争，特别是来自美国和中国大陆的压力。为应对这一挑战，黄提及，“国发会”9月5日公布的“推动五大产业”方案，将IC设计提升为重要政策目标，试图在保持现有地位的同时，扩大台湾在AI晶片和系统整合解决方案上的影响力。
黄仁志进一步分析了全球车用AI市场的快速成长。他指出，AI技术的导入已逐渐成为全球各国竞争的关键领域，从美国到欧洲、日本、韩国以及中国大陆，各国皆推出相关政策以促进AI晶片技术的发展。这些国家的企业和政府不断推动AI技术与晶片设计的整合，试图在未来的市场竞争中占据一席之地。
黄仁志指出特别是车用AI领域，全球对于车用AI的需求与日俱增，不仅仅限于自动驾驶技术的发展，还涵盖了车内外各种应用。黄仁志强调，车用AI晶片的发展可大致分为两个领域，一个是针对车外的自动驾驶、通讯和环境感知，另一个则是针对车内的乘客监控、娱乐和能耗管理等服务。这些技术的发展不仅提升了车辆的智能化水平，也大大增加了对高效能AI晶片的需求。
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