他提到，美国现在才要回过头强调“美国制造”已是困难重重，早期美国认为半导体产业高耗能、高污染、高碳排，加上资本密集、劳力密集，所以不愿意做，反而是亚洲国家拿下相关优势，美国如今才打算重来建立美国制造，为时已晚，透过IPEF的模式，就是美国打算缩短相关时程，这对其他成员，尤其是韩国、日本等，不见得是好事。
此外，王信文指出，在美国主导供应链重组方面，各国厂商也会审慎考虑，因为要替代目前的供应链，不可能一蹴可几，供应链重组从不是政治层面的决定，而是回归到技术及产业区位本身。比如说美国高通（Qualcomm）前阵子委托三星制造晶片，结果产生过热的问题，影响手机销售成绩，高通随后便转由台积电生产晶片。也就是说，市场及技术导向才是形塑科技产业供应链的关键。
王信文提到，加上韩国等半导体大厂若被邀到美国设厂，未必有利，从设厂、生产到市场化，这中间其实还有很多变局，包括美国的生产成本相对较高、美国的产业补贴可能排外、技术外流等问题。因此最后到美国去设厂，对长久来看，能否形成一个完整的供应链？这需要时间考验，且美国目前的经济状态不是很好，又要做大基建计划，是否还有余裕支持增强半导体的产业供应链及生态圈建构？变数众多。
另外在市场导向方面，王信文指出，今天的美国已经不是十几年前经济快速成长的美国，虽然韩厂、台厂都到美国去，但是否未来会成为供货主流，或只是针对北美的特殊需求去供货？美国人是否愿意用高于其他市场的价格去购买相同功能的晶片？都有待商榷。
王信文并表示，现在欧盟、日本也在建构自身的半导体产业供应链及生态圈，投入庞大资金，加速半导体的技术层次与生产量体，在如此大规模的投入之下，在未来的5年到8年之间，也恐怕造成晶片供给过剩，尤其目前全球经济成长不如预期，且干扰因素众多，包括俄乌战争等地缘政治冲突等，全球经济市场的不确定性过高，在大家都想要建构供应链体系之时，IPEF成员是否要全然配合美国？相信大家会谨慎评估。
王信文进一步指出，半导体产业是高资本密集、高技术密集、高人力密集的产业，一些先进的福利国家，难以做到如亚洲国家在人力资本、社会资本的绩效表现，例如台积电在台湾生产毛利，这几年都维持在50%以上，相关作业能否适用于美国？赴美设厂本的毛利会是多少？这都会成为厂商业者的重大考量项目。 |
