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| 单骥。（中评社 资料照） |
中评社桃园6月12日电（记者 黄文杰）针对美国参议院通过《2021美国创新与竞争法案》(USICA)，确保美国在与中国的科技战上不落下风，中央大学荣誉教授单骥接受中评社访问表示，以世界半导体业来看，会变成中国跟非中国的两大阵营，各自阵营会找人组成联盟，不清楚是“硬联盟”或者“软联盟”，但是技术的东西没有唯一，可以从不同的方法及材料达成。他预估到了2030年，这种竞争态势会更明显，双方平分秋色或许是种可能的结果。
单骥，美国康乃尔大学劳工经济学博士，曾任“行政院经建会”（现改制为“国发会”）副主委、公平会委员、外贸协会副董事长、中央大学管理学院院长等职务、现任中央大学终身荣誉教授，APIAA院士。
美国参议院8日以高票通过规模近2500亿美元的《2021年美国创新与竞争法》，前称是《无尽前沿法案》，提高美国制造业和科技投资，以对抗来自中国的挑战。法案将授权1900亿美元投资科学研发，并以逾520亿美元扩大国内半导体生产，该法案是美国反制中国科技战的大型法案。
单骥指出，法案刚通过，对于台湾产业会有怎样冲击或影响，很多细节还要进一步观察，但是世界的半导体产业，会变成中国跟非中国的两大阵营，美国领导包括Google、 Facebook等企业，加上日本、韩国、台湾甚至欧洲的半导体，成立非中国的联盟。从中国角度也会认为，美国制裁只会愈紧不会愈松，势必努力完成“去美国化”的半导体技术发展，拼独立自主的技术，就好比中国发展自己的航天技术。
他说，现在不知道，如果加入以美国为首的联盟，是否就不能对中国提供任何技术支援或合作？如果是，就属于“硬联盟”非“软联盟”，但是半导体产业，尤其技术是充满各种可能性，技术的东西没有唯一，好比晶片发展到三奈米甚至一奈米技术，路径图就不会只有一种，有各种的方法，用各种不同的新材料也有可能达成。
单骥认为，半导体等科技发展，会看到东西两大阵营，“东”是中国，“西”以美国为主，东西两大阵营，西方目前有技术优势跟领先，东方就是中国，有绝对的决心跟努力，预估到了2030年，竞争态势更明显，可能会是平分秋色。
20世纪，冷战期间，看到东西阵营、美苏对峙，武器竞赛，进入21世纪，美中的高科技竞赛，是否历史重演？
单骥分析，很多人把晶片视为军火，因此美中对抗，被视为半导体的武器竞赛，但是20世纪的经验不能套用在21世纪。或者说，美中科技战跟20世纪、21世纪情况不尽相同，因为当年苏联经济本身不发达，没有强大的出口跟民生产业出口创汇，再加上，当时又碰到全世界石油价格崩跌，更糟糕的是，当时的苏联被诱入，与雷根总统进行星际大战的太空战的竞赛，导致财政破产，也拖跨苏联经济。现今，中国大陆的经济结构与实力，与当年苏联是不可同日而语的。
他引述国外很多机构预测，中国在2028年会赶上美国，成为世界第一大的经济体，跟当年苏联状态是完全不一样。如此一来，这场科技的武器竞赛，中国是有本钱，也有决心与现在具优势地位的西方世界较量，或许到了2030年，东西阵营在科技战会呈现出平分秋色的态势。 |
