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| 半导体产业全年产值可望续创新高。(截自台“经济部”统计处网站) |
中评社台北10月5日电／台“经济部”统计处今日最新数据指出，观察半导体产业近年受惠新兴科技应用、疫情带动远距商机及企业数位转型需求下，产值已连两年双位数成长，去年更冲上新台币2兆8427亿元，今年累积1－7月也已达2兆465亿元、年增32.2%，全年将可望续创新高。
统计处表示，半导体业在经济成长发展过程中具有举足轻重地位，也引领台湾制造业从劳力密集转为技术密集导向，今年前7月半导体业产值占制造业比重已攀升至20.2%，从产品细分半导体业，晶圆代工产值贡献最大，达约68.2%，半导体封装及测试、DRAM则各占 19.1%、5.5%。
统计处进一步指出，晶圆代工受惠5G、物联网、高效能运算、车用电子等晶片需求强劲，高阶及成熟制程晶片供不应求，加上涨价效益贡献下，相关产值连续10年正成长，半导体封装及测试也因拥有完整生产链，产值同步创高。
DRAM方面，统计处说，2019、2020 年受供需失衡导致 DRAM 价格大幅下跌，但在疫情推升远距相关应用设备需求、电子产品记忆体搭载容量增加下，加上厂商持续发展先进制程产品，DRAM 价格缓步回升，虽然今年前 7 月产量受市场需求放缓而下降，但产值在先进制程占比提高下持续攀升。
统计处说明，台湾积体电路出口为全球第2，仅次积体电路转口地区香港，出口值占全球比重也自2017年14.9% 上升至2021年15.2%。
展望今年，统计处指出，随着全球通膨压力升高、终端需求转趋疲弱，产业链库存调整逐渐冲击半导体业，但高效能运算、车用电子成长动能可望抵销消费性电子需求转弱影响，加上半导体大厂因应产业长期发展趋势，积极强化先进制程领先优势，可望推升台湾今年半导体业产值续创新高。 |
