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| 卓荣泰10日到工研院出席台湾首座12吋先进半导体研发基地动土典礼。（中评社 卢诚辉摄） |
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| 卓荣泰10日到工研院出席台湾首座12吋先进半导体研发基地动土典礼。（中评社 卢诚辉摄）
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| 工研院10日举办先进半导体研发基地新建工程动土典礼。（中评社 卢诚辉摄） |
中评社新竹2月10日电（记者 卢诚辉）台湾首座12吋先进半导体研发基地10日赶在农历春节前夕动工，“行政院长”卓荣泰出席动土典礼时强调，半导体产业是带动台湾整体产业发展的关键核心，此次研发基地动工，正是台湾半导体产业持续向前迈进的重要里程碑。
工业技术研究院10日举办先进半导体研发基地新建工程动土典礼，包括卓荣泰、“经济部长”龚明鑫、“国科会主委”吴诚文、“行政院”发言人李慧芝、中国国民党籍新竹县长杨文科、国民党籍“立法委员”林思铭、民进党籍“立法委员”柯建铭、工研院董事长吴政忠、工研院院长张培仁等人都到场出席。
卓荣泰表示，去年台湾经济成长率达8.63%，其中相当大的贡献来自半导体产业，赖清德上任后，持续推动“五大新兴产业”，涵盖半导体、人工智慧、军工安控与次世代通讯，而半导体正是带动整体产业发展的核心。此次研发基地动工，正是台湾半导体产业持续向前迈进的重要里程碑。
卓荣泰指出，该试验场域设于全球最受瞩目的新竹科学园区，将提供新创团队与中小型IC设计公司实际可用的验证平台，业者无须自行投入高额成本，即可进行技术测试与制程验证，有效降低技术进入市场的门槛。工研院既有场域在高度与承重条件上已无法满足先进制程需求，因此新建高度达8米、承重可达2公吨的试验场域，势在必行。
卓荣泰也特别感谢台积电捐赠三部12吋半导体高阶制程开发设备，并在建厂设计上提供专业协助，让该基地能成为新创与中小型业者的重要孵育平台。卓荣泰提到，今年“中央政府”总预算中，已编列约新台币151亿到155亿元预算，将投入半导体研发，同时在“AI新十大建设”中，另编列311亿元，推动硅光子、量子科技、AI机器人与无人载具等关键技术发展，带动台湾迈入AI新时代。 |
