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| 和硕董事长童子贤。（中评社 资料照） |
中评社台北12月11日电／美国总统特朗普允许辉达（NVIDIA）向中国大陆出口H200晶片，其中25%营收将上缴美国，市场一度传出台湾供应链恐须吸收25%成本，引发产业界议论。和硕董事长童子贤今天受访表示，台厂如果有付费的话，都是代收代付的性质，毕竟代工厂商不是产品的拥有者。此举势必导致美系晶片成本上涨，反映在终端价格上，若中国大陆买家发现加价后的晶片CP值低于华为，可能转向采购华为产品。
媒体报导，童子贤今天出席“玉山科技论坛－台湾在全球稳定币潮流下的机会与挑战”活动，会后接受媒体采访被问及美中地缘政治对半导体产业的影响、全球制造业布局策略、金融支付工具风险等议题。
谈到美国拟对输往中国大陆的辉达晶片征收25%费用，童子贤说，晶片制造一旦离开台积电的工厂，所有权即转移给客户，后续的封装、组装及运往海外过程，代工厂只是受委托者。
童子贤表示，如同ODM（设计代工）厂商替客户安装软体仅收取服务费，不决定软体价格与好坏，美国政府要征收的25%费用，原则上由拥有产品的客户端承担，代工厂仅执行“代收代付”，不会因此影响台湾的竞争力。
童子贤指出，若对辉达或超微（AMD）的晶片额外征收25%费用，成本势必上涨，最终可能以加价形式反映在终端价格上。中国大陆买家会将加价后的美系晶片与华为晶片进行CP值（Cost－Performance Ratio，成本效益比）比较，若加价后导致美系晶片CP值低于华为，买家可能转向采购华为产品。 |
