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| 台积电。（中评社 资料照） |
中评社台北6月5日电／美国商务部长霍华德·卢特尼克（Howard Lutnick）4日在“国会”听证会上表示，特朗普政府正在重新评估并协商前“总统”拜登时期的“晶片法”（CHIPS and ScienceAct）补助方案，部分原本承诺的资金可能面临取消的风险。他还赞扬台积电是重谈补贴的成功案例。
《路透社》的报导指出，卢特尼克在参议院拨款委员会中表示，拜登政府所核定的一些补助款“似乎过于慷慨”，目前政府正进行重新谈判，以确保对美国纳税人最有利的结果。他强调，“所有的协议都将变得更好，唯有那些本就不该签署的协议，才会被放弃。”
“晶片法”于2022年由拜登签署，投入527亿美元，旨在促进美国本土半导体制造与研发，降低对亚洲地区的依赖。此法案吸引多家国际半导体巨头申请补助，包括台湾台积电、韩国三星与SK海力士，以及美国本土的英特尔与美光。
尽管补助协议已陆续签署，实际资金拨付直到拜登卸任后才逐步展开。补助细节未完全公开，但拨款通常与企业扩建美国制造设施的承诺进度挂钩。
卢特尼克特别点名台积电为成功协商的案例。他表示，台积电原本承诺投资650亿美元在美国建厂，后来又追加1000亿美元，使得政府能够在不提高原定60亿美元补助金额的情况下，达到更高的产业回报。
台积电于今年3月宣布额外投资1000亿美元，但是否与补助协议重新谈判有关，目前尚未获得证实，该公司也尚未发表回应。
事实上，早在今年2月，《路透社》便报导白宫有意重谈部分补助案，并可能延后部分拨款计划。 |
