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| 台积电。（中评社 资料照) |
中评社新竹5月23日电／台积电旗下3奈米厂（18B）资深厂长黄远国今天在技术论坛揭露公司最新扩厂进度。他表示，台积电3nm（奈米）去（2023）年量产时与4奈米同期良率相同，现阶段也继续扩产中，2024年产能估较2023年增加3倍，但还是“不够用”。整体而言，台积电持续积极扩产，今年将新建7座厂，因应高效能运算（HPC）强劲需求，今年3奈米产能将增加3倍；2020年至2024年先进制程产能复合成长率将约25%。
台积电23日举办台积技术论坛台湾场次，负责3奈米量产的厂长资深厂长18B厂长黄远国主讲卓越制造议题，他说，台积先进制程3奈米去年开始量产同时期和N4良率一样，3奈米扩充产能仍不够使用，今年台积整体将盖七个厂包含台湾三个晶圆厂两个封装厂与海外两个厂都在进行。
回顾2019年后的盖厂进度，黄远国指出，2017～2019年间每年约盖2座，2020年6座、2021年7座、2022年3座、2023年4座，2024年则会盖7座厂，其中包括3座晶圆厂、2座封装厂及2座海外厂。
台湾方面，黄远国说明，新竹（Fab20）与高雄（（Fab22）为2奈米量产基地，目前进展顺利，现正陆续进机；台中AP5于2023年开始兴建，主要是为了CoWoS扩产需求；至于最新宣布的嘉义先进封装厂，则预计在2026年量产SoIC及CoWoS。
其中，新竹Fab20厂和高雄Fab22厂都是2奈米，现正陆续进机，2025年开始量产。台中和嘉义是两座封装厂，台中厂2023年开始兴建，预计2025年量产CoWoS，嘉义厂2026年量产SoIC与CoWoS，预期SoIC产能到2026年复和成长率超过一倍。
海外部分，美国厂2025年将量产4奈米，第二厂区预计在2028年量产更先进技术，第三座厂则规划在2020年代底准备量产。德国厂预计2024年第四季动工，主要生产16奈米等，预计2027年量产；日本厂（Fab23）第四季量产、第二座会在2027年；至于大陆的Fab16则会续扩28奈米。
针对EUV设备，黄远国表示，台积电在2019年开始导入EUV，透过持续的经验累积，精进制程能力与品质，2023年台积电EUV机台成长十倍，机台数占全球56%。 |
