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| 表1：全球主要芯片代工企业（2025年第三季） |
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| 图1：台湾电子零部件制造业对外投资占总对外直接投资的比重（1991-2023） |
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| 表2：台湾主要芯片企业对外直接投资情况（2019以前） |
中评社╱题：供应链重组背景下台湾芯片制造业对外直接投资研究 作者：曹海涛（福州），福州职业技术学院文旅学院暨协同创新研究中心教授、闽江学院海峡两岸产业融合发展研究院研究员；陈克明（福州），闽江学院“闽都学者”客座教授、闽江学院海峡两岸产业融合发展研究院院长、华侨大学台湾经济研究所教授
【摘要】本文探讨供应链重组背景下台湾芯片制造业的对外直接投资活动。通过分析台湾芯片制造企业海外投资的区位选择、投资动机、进入模式、技术节点选择，本研究归纳了近年台湾芯片制造企业海外布局的特征如下：投资地区主要集中在发达国家；投资规模巨大；投资的芯片厂制造技术以先进和尖端工艺为主；进入模式以合资为主；地主国对台芯片企业提供巨额财政补贴等。同时，本研究也对大陆方面应采取的政策提出相关建议。
一、引言
半导体产品——芯片(chips)或集成电路(IC)是至少三百种行业的关键投入品，对国民经济发展影响深远。半导体产业链遍布全球，但最重要的芯片制造环节—尤其是先进工艺芯片的制造高度集中在台湾。同时，芯片制造既是美国半导体产业中较弱的一环（2021年美国芯片制造产能只占全球的12%且美国本土无法制造最尖端制程芯片），①也是中国大陆发展相对落后的行业（芯片是中国最大的单一进口商品，2021-2024年均进口额超过4000亿美元）。②芯片制造因而成为美国打压中国高新技术发展、推动供应链重组战略的重心。实际上，以半导体为核心的全球供应链重组的主要特征，就是如何实现芯片的本土制造。
半导体市场由无厂芯片公司(fabless)和垂直整合制造(IDM)组成。前者专注芯设计，将芯片制造委托给晶圆代工厂(foundry)生产；后者则是从芯片设计到芯片制造的所有工序都在一家企业完成的生产模式。为追求利润极大和提升效率，目前世界先进制程芯片（28纳米以下）的生产大都采用代工制造方式。
芯片制造是高技术密集、高资本密集行业。由于市场集中度极高且投资及生产成本高昂，引进头部企业成为跨入芯片制造的捷径。台湾在全球芯片制造领域举足轻重。以2025年为例，台湾芯片代工制造产能占全球近八成的份额；在最尖端的制程芯片生产上，台积电(TSMC)以超九成的占比独霸全球。于是，吸引（甚至胁迫）台湾芯片企业来本国投资设厂成为供应链重组背景下世界各国产业政策的重点。同时，在地缘政治动荡加剧、供应链重组不断深入的大变局下，台湾芯片制造企业或者因政治因素、或者因分散风险考量，也开始加快海外投资步伐。
在2021年台积电投资美国之前，台湾芯片制造企业很少进行大规模海外直接投资，也很少在中国大陆以外的地区从事直接投资。事实上，台湾90%的芯片制造产能集中在岛内，大陆产能也仅占5%。因此，坊间少有关于台湾芯片企业对外直接投资的专门研究并不见怪。但是，随着台湾主要芯片企业加快海外布局进程，研究台湾芯片制造企业对外直接投资活动显现出重要的现实意义和学术价值。这正是本文的研究动机。
另外，既有关于台商海外投资的文献，大多聚焦于整体性分析，如台商海外或大陆投资的投资动机、进入模式；③影响台商大陆投资区位选择的因素；④海外投资的区位选择及其与对大陆投资产生的替代效应；⑤台商的大陆投资对区域产业结构升级的溢出效应；⑥台商在大陆投资空间分布的调整和演变等等。⑦少数针对台湾半导体产业投资大陆的研究则主要探讨聚落(clusters)效应及其原因。⑧
本研究主要探讨供应链重组背景下台湾芯片企业的对外直接投资。通过分析台湾芯片制造企业海外投资的区位选择、投资动机、进入模式、技术节点选择等细节，本研究深入瞭解供应链重组进程、解析各国产业政策变化和重点产业布署方向，从而提炼出对建构中国自主、安全半导体产业链和提升中国半导体产业竞争优势具价值的政策建议。
二、台湾芯片制造业在全球供应链中的角色及早期海外投资
（一）台湾芯片制造业在全球半导体供应链中的角色
全球芯片的代工制造具高度集中化特征：地理上集中在台湾；产能上集中于大企业，特别是台湾的芯片企业。首先，芯片制造产业集中度极高，前十大企业几乎生产了世界代工市场的全部芯片，产能占比高达97%（如表1所示）。其次，在全球主要芯片代工企业中，四家为台企（台积电、联电、力积电和世界先进），合计市占率为76.3%；其中台积电一家公司就占据全球芯片代工产能的71%。在7纳米以下的芯片制造上，台积电更是以92%的份额垄断市场。此外，在芯片制造的后制程—封装测试部分，台湾企业也扮演重要角色，占有全球产能过半的份额。⑨
［表1：全球主要芯片代工企业（2025年第三季）］
（二）台湾芯片制造业的海外直接投资（2019年以前）
长期以来，台湾芯片制造企业很少进行海外直接投资活动，也很少在中国大陆以外的地区从事直接投资。图1展示了2001-2023年间台湾电子零部件制造业（以芯片制造为主）对外投资情况。可以看出，除个别年份(2016)外，2019年前台湾电子零件投资占台湾对外投资比例长期低于一成；2019年后该投资显着增加，2023年上升到49.7%。
［图1：台湾电子零部件制造业对外投资占总对外直接投资的比重（1991-2023）］
表2罗列了台湾芯片企业早期在海外及大陆的投资情况。在海外投资方面，台芯片企业的投资主要集中在日本、新加坡和美国等发达国家，投资模式以并购当地半导体工厂为主，制程技术以6英寸和8英寸晶圆的成熟工艺为主。
［表2：台湾主要芯片企业对外直接投资情况（2019以前）］
对大陆投资方面，除世界先进外，台湾前三大芯片制造企业（台积电、联电和力积电）都已在大陆设厂。囿于政策限制，台湾芯片制造企业大陆工厂的技术节点多为成熟工艺，投资方式主要采用独资，投资区域集中在“长三角”地区的南京、上海和苏州等地。例如，台积电2004年分别在上海松江建设8英寸晶圆厂和2016年在南京建设12英寸晶圆厂；其中台积电南京厂是目前为止台企在大陆芯片制造工艺最先进的生产线（16纳米），2021年在南京的新投资项目用的是成熟制程技术（28纳米）。联电2001年投资的苏州和舰科技是台企在大陆最早的芯片制造工厂，2003年投产，从事8英寸晶圆代工业务；2016年联电又与地方政府共同投资62亿美元成立厦门联芯，厦门联芯是联电在大陆投资的第一个12英寸晶圆厂，也是大陆28纳米工艺良率最高的晶圆厂；2023年联电出资48亿人民币回购联芯其余股份，使其成为联电全资子公司。力积电则在2014年与合肥市政府合资建立晶合集成公司，力积电母公司力晶科技持股20.58%；晶合集成是安徽省首家12英寸晶圆代工企业，主要生产150-55纳米面板显示驱动芯片。
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