中评社北京1月27日电／据经济日报报导，近日，欧盟委员会发布了投资审查新规，要求欧盟成员国加强审查对本国敏感行业的外国直接投资（FDI）行为。据悉，半导体行业将是欧盟委员会紧盯的重点“敏感行业”之一。这也是自欧盟《芯片法案》生效后，欧盟以“加强经济安全”为由，再次开出的一剂“救芯丸”。
近年来，欧盟与美国、日本等其他主要经济体一样，将重振芯片产业作为其战略经济政策中的重要一环，不断以公共资金补贴、行政干预等做法扶持芯片产业本土化。相较于美国的《芯片与科学法案》，欧盟的《芯片法案》直指芯片供应安全问题，更加强调欧盟成员国内部的协作分工，体现了“抱团取暖、自产自销”的政策考虑基调。
欧盟委员会此前出台的《芯片法案》显示，欧盟计划投入超过430亿欧元，以提振欧洲芯片产业，降低欧洲对美国和亚洲相关企业的依赖。一是提出“欧洲芯片倡议”，加强现有的研究、开发和创新，以确保部署先进的半导体工具以及用于原型设计、测试的试验生产线等；二是建设新的合作框架，通过吸引投资和提高生产力来确保供应安全，以提高先进制程芯片供应能力；三是完善欧盟成员国与委员会之间的协调机制。欧盟委员会主席冯德莱恩曾表示，《芯片法案》可以改变欧盟的全球竞争力。在短期内，它将使欧盟能够预测并避免供应链中断，提升欧盟产业供应的自主能力；从中期看，它将有助于帮助欧盟成为全球半导体产业的领军者。
不过，加大资金投入振兴并扶持欧盟的芯片产业或许仅是《芯片法案》的“题面之义”。换言之，鉴于欧洲在航空航天、汽车制造、工业电子等芯片终端应用领域实力雄厚，欧盟希望充分利用自身在特定终端市场领域的优势，制定半导体创新和投资路线图，通过提高其他国家对欧洲产品和技术的依赖度，从而提升欧洲在全球半导体产业链中的地位。据此，《芯片法案》专门规定，获得资金扶持的企业需承诺在欧盟境内开展两类闭环活动：一是建立开放的欧盟晶圆厂，即设立的半导体研发或生产工厂，专供诸如空中客车、奔驰、西门子等欧洲主要半导体使用厂商；二是建立综合生产设施，即在欧盟本土完成半导体技术创新，获取欧洲首发的半导体研发成果。
据瞭解，在欧盟计划投入的430亿欧元内，将有超过三分之二的资金以“国家补助款”形式鼓励半导体厂商在欧盟境内建造尖端芯片工厂，其余资金或将投入芯片产业的基础建设中。这意味着，欧盟将通过各种形式的招商引资活动，促进半导体企业在欧洲境内落地建厂。借助未来建立于欧盟境内的数家超级芯片工厂，生产小于2纳米和节能的芯片，力求到2030年将欧洲芯片产能从目前占全球的10%提高到20%。此次欧盟委员会针对芯片行业设立投资审查新规，不过是在广撒招商引资的“英雄帖”后，又赶忙打上一个保守排外的“补丁”。
结合此前包括法国Soitec、欧洲意法半导体（STM）、德国默克（Merck）、日本村田制作所等在内的多家半导体跨国公司的表态来看，欧洲强行吸纳半导体产业链“回流”难度极高。业界专家表示，鉴于半导体行业当前已经在全球范围内建立起了广泛而复杂的供应链体系，短期建立一个仅限于欧洲，并且能让欧盟企业自给自足的半导体产业链并不现实。与此同时，荷兰光刻机制造商阿斯麦（ASML）此前也对欧盟意图操纵芯片市场的行为发出过提醒，称接连发布的芯片政策会干扰半导体行业的供给结构，可能将导致芯片产业难以匹配市场实际需求，频频在供应过剩和短缺之间尴尬摇摆。
欧盟委员会此次发布的投资审查新规保守主义色彩浓厚，尽管体现了欧盟政策一贯的步步为营，但似乎并不能成为促进欧洲芯片产业发展的“救芯丸”。作为全球主要外向型经济体的代表之一，欧盟在面对新兴技术竞争时，理应展现出更加开放自信的姿态。 |
