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| IDC表示，预估台湾占全球半导体制造比重，将自2023年的46%降至2027年的43%。（照片：截取自IDC网站） |
中评社台北10月3日电／研调机构国际数据资讯（IDC）今天表示，地缘政治将使半导体产业链展开新一波区域转移，预估台湾占全球半导体制造比重，将自2023年的46%降至2027年的43%；美国在先进制程方面将攀高。
IDC今天针对地缘政治对亚洲半导体供应链的影响发布报告，认为在各国晶片法案及半导体政策影响下，晶圆制造及封测产业在全球布局将与过去情况不同，产业链将产生新的区域发展变化。
IDC亚太区半导体研究负责人暨台湾总经理江芳韵表示，地缘政治的影响形成强大的推力与拉力，将使半导体产业链进行新一波区域转移。各国将更加注重自身供应链的自主性、安全性和可控性；未来半导体产业将从全球化、供应链功能协作，朝向多区域、多生态竞争。
江芳韵说，短期地缘政治虽不会立即对厂商的业务产生影响，但长期来看，将是半导体产业越来越重要的考量及发展关键。
IDC表示，随着台积电与三星（Samsung）、英特尔（Intel）开始在美国进行先进制程布局，预期美国在晶圆代工领域将逐步产生影响力；2027年美国7奈米及以下的先进制程，占全球比重将达11%。
中国大陆虽在先进制程发展遇到阻力，但在内需市场及国家政策推动下，成熟制程发展快速。IDC预期，中国大陆占全球半导体制造比重将自2023年的27%，提升至2027年的29%；台湾所占比重则恐自2023年的46%，降至2027年的43%。
此外，半导体封装测试市场也将出现变化，IDC预期，东南亚将扮演越来越重要的角色，2027年占全球比重将达10%，台湾比重恐下滑至47%。 |
