根据日本经济产业省发布的日本半导体振兴战略，第一步是提高物联网基础生产能力，到2030年，工业设备、个人计算机、智能手机、数据中心、汽车等市场规模达到1万亿美元；第二步是通过美日合作实现下一代半导体技术；第三步是通过全球合作，研发光电融合技术、量子计算等未来技术。
2021年6月，日本经济产业省发布了“半导体和数字产业发展战略”，与国际先进制造商共同研发尖端半导体技术，确保尖端半导体的研发和生产能力，研发一批创新材料，如SiC（碳化硅）、GaN（氮化镓）等。
去年5月，日美工商伙伴关系（JUCIP）首次部长级会议达成了《半导体合作基本原则》。基于该协议，日本经济产业省去年7月决定成立一个新的研发机构，两国共同研究下一代半导体。这一机构就是“尖端半导体技术中心”（LSTC）。LSTC是开发下一代半导体量产技术的研发基地，将与美国国家半导体技术中心等海外相关机构合作，建立面向日本及海外的开放式研发平台，布局2纳米甚至更先进的工艺节点的技术开发项目。去年11月，日本经济产业省宣布，将在21世纪20年代后半期建设新一代半导体设计及制造基地，除了介绍LSTC的概况，还提到Rapidus被选为研发项目，以建立未来的半导体制造基地。
日本也正在寻求提升其在全球半导体市场供应链中的地位。据彭博社今年4月报导，日本2024年将斥资70亿美元购买芯片设备，增幅高达82%。5月7日，岸田文雄访问韩国，与韩国总统尹锡悦会谈，确认将为构建半导体供应链而加强合作。上周，英国与日本在日本广岛承诺建立半导体合作伙伴关系，由英国科学、创新和技术部与日本经济、贸易和工业部牵头，旨在为两国提供新的研发合作、技术交流，并提高半导体供应链的弹性。
一方面是巨额采购、加强半导体供应链国际合作，另一方面是限制制造芯片所需的关键设备出口。日本经济产业省5月23日公布将尖端半导体制造设备等23个品类列入出口管理限制对象名单，预计7月23日施行。23个品类包括极紫外（EUV）相关产品的制造设备，以及可立体堆叠存储元件的蚀刻设备等。中国商务部新闻发言人对此回应，日方公布的措施将严重损害中日两国企业利益，严重损害中日经贸合作关系，破坏全球半导体产业格局，冲击产业链供应链安全和稳定。日方应从维护国际经贸规则及中日经贸合作出发，立即纠正错误做法，避免有关举措阻碍两国半导体行业正常合作和发展，切实维护全球半导体产业链供应链稳定。（来源：澎湃新闻） |
