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| 新竹清华通识教育中心副教授方天赐。（中评社 黄文杰摄） |
中评社新竹2月23日电（记者 黄文杰）鸿海和印度矿业集团韦丹塔（Vedanta）双方合资兴建28奈米12吋晶圆厂，预计2025年投产。新竹清华大学通识教育中心副教授方天赐接受中评社访问表示，美国企图扭转在晶片市场的劣势，要与中国完全脱钩，印度自然顺势发展半导体产业。印度不缺人才，印度有机会成为半导体大国，不过印度基础建设与生产良率还要努力，现阶段还属于“付学费”阶段。
方天赐，英国伦敦政治经济学院国际关系博士，曾任台湾驻印度代表处科技组秘书、代理组长，新竹清华印度研究中心副主任、新竹清华通识教育中心副教授。研究专长：印度研究、中印关系、外交政策、国际关系理论。
鸿海董事长刘扬伟2022年6月率领团队拜访印度，与印度总理莫迪会面，双方详谈有关印度制造的计划，鸿海也跟Vedanta签署合作备忘录，拟共同出资成立合资公司，在印度制造半导体，鸿海印度手机厂与未来合盖晶圆厂都获得印度政府补助，预计兴建28奈米12吋晶圆厂，初期产量设定为月产4万颗，预计2025年投产。
方天赐指出，去年有机会跟着“组建台印学术链”计划到印度访问，印度对台湾半导体业相当有兴趣，印度学者热烈讨论台湾半导体到印度投资，媒体也报导是鸿海携手印度大型跨国集团Vedanta布局新商机，首期投资额上看120亿美元，印度政府也补助，台厂开始在印度扩展跟设点，但是还要看印度当地政府是否提供稳定供应水电。
他说，印度是全球人口最多国家，应该超越中国14亿人口，世界上25岁以下的人口中有五分之一来自印度，47%的印度人年龄在25岁以下，印度人将成为全球最大的人才库，现在很多高科技CEO都是印度裔。但是印度人才外流严重，留在印度本地人才没那么多，印度必须要把人才供给链建立，要不然光有晶圆厂房没有办法生产。再者上中下游供应链是否充足，最后是市场，满足印度自己市场需求，否则光盖晶圆厂也没用。
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