我们认为，这样的财政补助虽然能降低美国半导体设计公司的研发压力，让行业的盈利更好看一些，但是并无助于减缓美国半导体设计行业重新获取失去的市场份额。如果我们看一下全球半导体设计行业收入最高的十大公司，我们可以看到基本都是覆盖最高端芯片的半导体设计公司占据这些位置，例如2020年美国的Intel，镁光，高通，博通，Nvidia，苹果，TI等都是拥有了最尖端的设计技术，对于高端市场拥有强大的掌控能力，从而获取非常大的市场份额。换句话说，美国半导体设计公司的强项是依靠过去几十年的技术积累，在对于技术和性能更敏感的高端芯片市场拥有大量份额。另一方面，在对于成本更敏感的中低端市场，美国的半导体设计公司并不擅长在成本控制上去和来自亚洲的半导体设计公司竞争，这也是我们看到美国半导体设计行业在全球的现状：在高端CPU、GPU等竞争壁垒很高的高端芯片市场仍然是美国公司的天下，但是在其他竞争壁垒较低的中低端市场，美国半导体设计公司正在失去市场竞争力。
这也是我们认为财政补贴当然会让美国半导体公司活得更舒服，但是无助于帮助美国公司保住市场份额。首先，所谓“高端”其实只是一个相对概念，在相关芯片品类刚刚推出，全球并没有几家公司有相关技术的时候，拥有技术的公司坐拥高端技术壁垒可以相当舒服地获取绝大部分市场份额。然而，随着时间的推移，越来越多的竞争公司通过研发也拥有相关的技术之后，该品类原来的“高端”市场就会向中端转变，竞争也不仅仅是靠技术和芯片性能，而是会需要考虑成本。手机基带领域就是一个很好的例子，随着联发科、华为等公司的加入竞争，原来高端的市场慢慢变得向中端靠拢。换句话说，在半导体芯片品类不发生大规模变化的前提下，整体市场只会慢慢从高端向中低端靠拢，这一点是美国财政补贴无法改变的规律；而美国半导体设计公司在中低端市场因为成本问题竞争力变弱失去市场份额，这样的成本问题也不是靠未来7年内300亿美元财政补贴就能解决的问题。另一方面，对于高端芯片方面，研发事实上是公司最核心的投入，为了确保市场占有率，即使没有政府补助，芯片设计公司也会大力投入研发。因此，政府的财政补助确实会让美国半导体设计公司活得更好一些，但是并无助于帮助它们获得更大的市场占有率。
此外，SIA报告中提到的第三个挑战即逆全球化导致半导体市场不再开放的问题，这更不是一个国家的财政补贴能解决的问题，而是一个全世界范围里的挑战。把逆全球化带来的挑战用作向政府拿补贴的理由我们认为并不合适。
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