中评社北京8月2日电／据光明日报报道，科技创“芯”路上，“头铁”有用
要创新，有时不得不反复试错。但就芯片制造而言，试错成本十分高昂。
从设计到量产，芯片要经历关键的“流片”，即按照设计图纸在晶圆上进行蚀刻，去检验每个工艺步骤是否可行、电路是否具备所需性能和功能。流片成功，就可以据此量产芯片，反之则需找出原因，再次优化设计。其间，通常要经历1000多道工艺，持续三个月之久，耗资巨大。
身为芯片设计师，中国航天科工二院二十三所高级工程师、90后青年迦琛对流片的重要性体会得很深。“为了保住流片环节的成功率，我们唯有在设计层面追求极致，反复改版、反复测试，不漏过一处细节。”他说。
一次，迦琛所在的团队设计了一款芯片，几次实测中均表现正常，却在低温条件下发生了故障。虽是偶发故障，但大家心中已“警铃大作”，迅速行动，逐个元件、逐条线路排查设计隐患。
小小芯片，精密度如同微缩版的城市，无数纳米级的元件“屋舍林立”，电路线路“阡陌纵横”，在这里寻找故障的难度可想而知。但他们不回避困难，竭尽所长、积极排障，终于找到了隐患。不仅如此，被发现的易在低温条件下失灵的某个器件，成为促使团队实现工艺突破的关键。
“要创新，就要看你的‘头铁不铁’。”总结经验时，迦琛多次使用了“主动”一词，因为“遇到困难，被动等待它消失是不可能的，不如‘头铁’一些，主动迎上去，或许能打通一条创新路”。
主动出击，是迦琛的答案，也是中国芯片人的答案。如中国工程院院士倪光南所指出的那样：“曾经，我们希望能够用更省事的办法解决问题。实践证明，核心技术是买不来的。中国芯片技术和产业的短板最终还是需要中国人踏实创新来解决。” |
