由于俄乌战争及全球通膨导致终端需求转弱，虽然车用及工控、伺服器等需求维持畅旺，但包括笔电及手机等消费性电子销售明显疲弱，半导体生产链近期开始进入库存修正阶段，市场法人已预期晶圆代工厂可能下修资本支出，但台积电仍在技术论坛释出对市场乐观看法，2022～2023年将在台湾兴建11座12吋晶圆厂及1座3DIC先进封装厂。
根据台积电技术论坛资料，位于南科Fab 18厂区的P5～P9厂等共5座12吋厂兴建计划已启动，将成为3奈米主要生产重镇。为2奈米量身打造的Fab 20厂区确定落脚竹科的宝山园区，包括P1～P3厂等共3座12吋厂会在明年前启动建厂，P4厂预期2024年之后开始兴建。
台积电高雄Fab 22厂区将兴建P1～P2厂，支援28奈米及7奈米制程，投资建厂计划如期进行，2024年量产预估不变。至于南科Fab 14厂区P8厂亦开始建厂，将支援特殊成熟制程。台积电持续看好5G及高效能运算（HPC）大趋势，竹南AP6封装厂将扩建以支援3DIC先进封装需求。 |
