三星电子日前宣布设立特别工作组，有分析认为，此举预示着三星即将开展大规模兼并收购。据韩媒Business Korea报道， 三星电子最近还聘请美国银行半导体并购专家齐萨里担任三星半导体革新中心负责人。今年年初，三星电子高管在美国拉斯维加斯消费电子展上也表示：“并购方面的好消息即将到来。”
业界专家认为，三星需要通过大规模企业收购才能向前迈出一步。世宗大学企业系教授金大中认为，三星需要收购具有高成长潜力的公司以强化其业务组合。
据日媒报道，曾领导日本半导体巨头尔必达（目前隶属于美国半导体制造商美光科技）的阪本幸雄日前呼吁，日本应加强芯片制造产业链的整合，在政府推动下合并成大型集团公司，集中优势参与全球竞争。他指出，这些优势包括模拟芯片和分立器件，日本企业在模拟芯片领域的全球份额为13%至14%，在分立器件领域的全球份额为25%。
阪本幸雄敦促这些细分领域小公司联合起来。“如果日本制造商允许这些部门通过并购整合成一到两家公司，并在政府的支持下增加投资，他们可能会瞄准50%的全球份额。”
半导体行业近年来经历了并购高峰，今年又迎来新一轮热潮，并呈现更细分局面。据不完全统计，截至4月底，今年全球半导体并购共13起，完成7起，另外6起还在推进中。值得注意的是，有半数以上并购案是今年新宣布的。
“芯片荒”短期难消
尽管多国和业界正加力布局半导体芯片的生产，但政策生效和生产线建立均需要较长周期，短期内“芯片荒”局面可能难以缓解，多行业发展面临较大挑战。
受影响最严重的是汽车行业，全球车企担忧产能不能得到保障，最新的财报表现和数据也印证了其受影响的程度。 |
