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| 台湾出口大陆激增，基隆港很忙碌。（中评社 资料照） |
中评社台北4月29日电／台“财政部”统计处今日表示，随新兴科技应用与数位转型商机延续，带动晶片需求维持不坠，加上台湾半导体领导业者持续推动供应链在地化，回流台商扩大在台产能，皆支撑台湾出口成长动能，进一步挹注至商品出超。今年规模值可望首度突破700亿美元，再缔新高，并继续以中国大陆与香港、美国为两大出超来源。
台“财政部”统计处近日发布近期经贸与税收情势专题：对主要市场贸易差额分析。内容指出，台湾为出口导向经济体，对外贸易依存度较深，保有大量商品出超，成为经贸发展的长期现象，近2年规模加速扩增。
根据台媒报道，统计处分析，主要货品中，电子零组件、资通与视听产品贡献较多，电子零组件主要与次要出超来源分别为中国大陆与香港、东协（新加坡）。
资通与视听产品主要出超地区为美国、次要为欧洲市场，反映台湾拥有完整半导体产业聚落、亚洲地区紧密的分工模式，以及全球资通讯产业的蓬勃发展。
若以地区别排名，2021年台湾出超最大来源为中国大陆与香港，美国居第2，3至5名分别为新加坡、越南、菲律宾。
统计处表示，中国大陆与香港自2013年以来为台湾最大出口、进口来源，近年对大陆出超更有逐步扩大趋势，2021年首度突破千亿美元，达1047亿美元高点。
统计处进一步分析，由于电子产业链紧密分工，出、进口皆向电子零组件倾斜，2021年光是电子产品出超就高达794亿美元，对中国大陆与香港总出超贡献3/4，光学及精密仪器、塑橡胶及其制品各居第2、3大出超货品。
至于台湾第2大出超来源的美国，统计处说明，台对美国在2001至2018年出超金额均低于100亿美元，2019年起随美中贸易战带来订单移转、台厂回流扩大产能、疫情催化远距商机，出超连3年快速攀高，由114亿美元升至2021年的265亿美元新高。
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