中评社香港7月15日电／晶圆代工厂台积电总裁魏哲家今天表示，不仅今年整年产能都将吃紧，且吃紧情况将延续到2022年。不过，客户车用半导体元件短缺现象可望在今年第3季改善。
据中央社报道，台积电下午举行线上法人说明会，由魏哲家主持。他说，5G与高效能运算应用需求将持续成长，除产业结构性需求外，还有因应疫情等不确定性增加的需求，今年整年产能都将吃紧，情况将延续到2022年。
针对车用晶片供应情况，魏哲家表示，微控制器（MCU）是汽车的关键零组件，台积电今年MCU的产量将较2020年提升60%，预期客户车用半导体元件短缺现象可望在第3季改善。
至于先进制程进展，魏哲家指出，5奈米今年可望贡献20%营收，4奈米制程将于2022年量产，3奈米预计2022年下半年量产。
至于台积电海外布局，魏哲家说，因应高效能运算需求，日本的3D IC材料研发中心将整合台积电的3D IC 技术与所有伙伴在材料和基板的技术，只是目前并没有在日本量产3D IC先进封装的计划，但不排除在日本设晶圆制造厂的可能性。
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