中国用芯片封装技术反击美国制裁

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	中国用芯片封装技术反击美国制裁
	http://www.CRNTT.com 2022-07-17 14:14:46

　　先进的封装技术可能是中芯国际避开美国出口限制的途径。中国无法生产台积电和三星在最新计划中制造的3纳米到5纳米芯片，但它或许能够将14纳米芯片封装成3D配置，实现同样的结果——而且成本要低得多。

　　拜登政府后知后觉地试图压制中国半导体产业的做法似乎适得其反，中国找到了绕开华盛顿禁令的变通办法。

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