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| 王信文。（中评社 资料照） |
中评社台中10月5日电（记者 方敬为）针对美国政府要求台积电、三星等半导体制造商交出客户名单等企业资料，彰化师范大学企管系教授王信文接受中评社访问表示，美国要求晶圆厂要在11月8日前交出资料，时间点押在今年之内，研判跟美国面临高额举债、通膨问题以及因应明年度美元升息有关。
王信文说明，美国经济压力攀升，又要达到2022年到2023年升息目标，需要强力的产业调整，最好的方式当然是透过扶持国内厂商、企业，刺激经济面、就业面，而强化自身半导体产业链布局是一大强心针，这是有计划性的，因为透过对现阶段已臻成熟的晶圆厂商施加压力，取得企业资料，有助大幅缩短产业布局的时间，一来有利对中国打科技战，二来则撑住美国经济，一举两得。
王信文，交通大学管理学博士，现任彰师大全球创意创新创业暨管理科技研究中心主任、全球管理暨服务科学评论主编，曾任北京大学光华管理学院调研学者、美国柏克莱加州大学访问学者、美国加州大学尔湾分校短期研究员等职，研究专长包括国企跨境电商策略、大数据行销决策、区块链与金融科技投资决策、资通讯5G整合与智慧机械等。
白宫要求在美设厂的半导体业者，11月8日前，必须交出晶片库存、订单、销售纪录等数据，引起关注。王信文向中评社表示，拜登政府对晶圆厂的相关要求，对外说法是，希望透过这些资讯去了解跟评估，半导体整个供应链对未来美国经济的影响。他认为，这背后含意代表，美国有意在本土建立属于自己的半导体供应链，所以才需要有客户名单、订单资料、晶圆库存资料，以作参考。
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