中评社北京5月12日电／据新华网报道，两大芯片制造商英特尔公司和台湾积体电路制造股份有限公司（台积电）10日向路透社证实，美国政府正与多家半导体企业洽谈在美国建造芯片铸造厂事宜。
立场一贯偏于保守的美国福克斯商业新闻网站说，新冠疫情加深了美国政商界人士对全球供应链问题的“担忧”，不少人希望减少美国在半导体这一核心技术领域“对亚洲供应源的依赖”。
【政商均有意】
英特尔公司发言人威廉·莫斯当天以电子邮件向路透社证实，企业正与美国国防部商讨改善微电子等相关技术的美国国内供应源。
声明还说：“英特尔已准备好与美国政府合作，运营一家美国商用芯片铸造厂，并提供类别广泛、安全的微电子产品。”
台积电发言人高孟华同一天发表声明证实，正与美国商务部商讨在美国建厂事宜，但尚未作出最终决定。“我们正积极评估所有合适地点，包括美国，但尚无具体方案。”
美国《华尔街日报》10日率先披露美国政府与半导体企业的磋商。报道称，台积电一直与大客户苹果公司洽谈在美建厂。美国政府还打算协助韩国三星电子公司拓展其在美国的代工制造业务。三星已在得克萨斯州奥斯汀设有芯片厂。
路透社同一天披露，英特尔首席执行官鲍勃·斯旺3月30日便致信美国国防部，说企业愿与五角大楼合作，在美开设芯片铸造厂。“鉴于当前地缘政治环境带来的不确定性，这比以往更加重要……我们目前认为，探寻英特尔如何运营商用美国芯片铸造厂以供应类别广泛的微电子产品，符合美国和英特尔的最佳利益。”
英特尔分管政策和技术事务的副总裁格雷格·斯莱特同一天告诉立场偏保守的福克斯商业新闻，英特尔的具体方案是在美国开设高端芯片铸造厂，产品同时供应政府和
其他客户。“我们认为这是个好机会，即使从商业角度而言，与以往相比，也更合适、需求也更强烈。”
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